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Kontaktierung des Wolframgitters auf Halbleitern

IP.com Disclosure Number: IPCOM000010898D
Original Publication Date: 2003-Feb-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Feb-25
Document File: 1 page(s) / 43K

Publishing Venue

Siemens

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Juergen Carstens: CONTACT

Abstract

FingerTIP ist ein Sensor der Infineon Technologies AG zur Generierung von Abbildern von Fingerabdruecken. Durch die Beruehrung mit der Umwelt entstehen an der Oberflaeche des Sensors elektrostatische Ladungen, die Ueberspannungsschaeden verursachen koennen. Um bei der Entladung abfliessende Ladung abzuleiten und so den Sensor zu schuetzen, wird ein Wolframgitter benutzt. Das Gitter wird auf der Halbleiteroberflaeche plaziert und muss mit dem PCB (PrintedCircuitBoard/Leiterplatte) kontaktiert werden. Bisher wird die Kontaktierung folgendermassen realisiert: Das Wolfram-Gitter wird an den Chiprand gefuehrt und hat dort eine pad-foermige Ausgestaltung. Durch Dispensieren einer durchgehenden Leitkleberstrecke mit Silberkleber wird das Pad mit dem Kontaktierfeld auf dem PCB leitend verbunden. Die Idee ist nun, ein anderes Verfahren zur Herstellung des Leitkontakts zu benutzen. Es wird vorgeschlagen, das Wolfram-Pad durch ein standardisiertes Al-Sputter-Verfahren mit Aluminium zu besputtern. Das entstehende Al/Wo Pad kann man bezueglich der Groesse und Plazierung auf dem Chip genauso wie das Standard-Pad handhaben. Das PCB kann durch Anwendung der bekannten wire-bond-Verfahren (Aluminium oder Gold) kontaktiert werden. Der erfinderische Schritt liegt in der Kombination bekannter Verfahren, was mehrere Vorteile mit sich bringt. Zum einen ist eine geringere Anzahl von Prozessschritten noetig, da das Dispensieren mit dem Silberkleber entfaellt und nur das wire-bond-Verfahren ausgefuehrt wird. Durch den Wegfall des Klebens erreicht man auch eine Platzersparnis, weil der Kleber eine gewisse laterale Ausdehnung in Anspruch nimmt. Zum anderen vermeidet man die Kontamination der Chipseitenkarte mit Silberkleber, die zur undefinierten Substratanbindung fuehren kann.

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Kontaktierung des Wolframgitters auf Halbleitern

Idea: Boris Mayerhofer, DE-Regensburg; Jochen Mueller, DE-Regensburg

FingerTIP ist ein Sensor der Infineon Technologies AG zur Generierung von Abbildern von Fingerabdruecken. Durch die Beruehrung mit der Umwelt entstehen an der Oberflaeche des Sensors elektrostatische Ladungen, die Ueberspannungsschaeden verursachen koennen. Um bei der Entladung abfliessende Ladung abzuleiten und so den Sensor zu schuetzen, wird ein Wolframgitter benutzt.

Das Gitter wird auf der Halbleiteroberflaeche plaziert und muss mit dem PCB (PrintedCircuitBoard/Leiterplatte) kontaktiert werden.

Bisher wird die Kontaktierung folgendermassen realisiert:

Das Wolfram-Gitter wird an den Chiprand gefuehrt und hat dort eine pad-foermige Ausgestaltung. Durch Dispensieren einer durchgehenden Leitkleberstrecke mit Silberkleber wird das Pad mit dem Kontaktierfeld auf dem PCB leitend verbunden.

Die Idee ist nun, ein anderes Verfahren zur Herstellung des Leitkontakts zu benutzen. Es wird vorgeschlagen, das Wolfram-Pad durch ein standardisiertes Al-Sputter-Verfahren mit Aluminium zu besputtern. Das entstehende Al/Wo Pad kann man bezueglich der Groesse und Plazierung auf dem Chip genauso wie das Standard-Pad handhaben. Das PCB kann durch Anwendung der bekannten wire-bond-Verfahren (Aluminium oder Gold) kontaktiert werden.

Der erfinderische Schritt liegt in der Kombination bekannter Verfahren, was mehrere Vorteile mit sich bringt. Zum einen ist eine geringer...