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Haltenetz zur Befestigung von Bauteilen auf Elektronik-Flachbaugruppen, die hohen Beschleunigungen ausgesetzt sind

IP.com Disclosure Number: IPCOM000012816D
Original Publication Date: 2003-Jun-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Jun-25
Document File: 1 page(s) / 80K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

In Elektronik-Flachbaugruppen muessen groessere Bauelemente, die eine starke Beschleunigung erfahren, zusaetzlich zur Montagebefestigung auf der Leiterplatte verankert werden. Dazu werden mechanische Konstruktionen (z.B. ein Halteblech mit Verschraubungen) oder Fluessigkleber eingesetzt, die die Bauelemente gegeneinander und mit der Leiterplatte verbinden. Bei der vorliegenden Entwicklung handelt es sich um ein Netz, das ueber die gesamte Leiterplatte ueber alle Bauteile verschiedener Form und Groesse gelegt werden kann. Fuer das Netz wird ein Material verwendet, das selbstaendig aushaertet oder mit Kleber getraenkt ist und danach Halt fuer die Bauteile auf der Leiterplatte bietet. Auch kann das Netz durch Schmelzen aufgetragen werden. Das erfordert ein Material mit hoeherer Schmelztemperatur als der Betriebstemperatur der Elektronik. Ein moegliches Material ist niedertemperatur-schmelzendes Perlon (Schmelztemperatur ca. 200°C). Damit ist ein Auftragen waehrend des Verloetens der Bauteile mit der Leiterplatte bei ca. 270°C realisierbar. Das Netz muss durch feine Fasern und weite Maschen so beschaffen sein, dass kein Waermestau entsteht. Zur Reparatur von Bauteilen kann das Netz aufgeschnitten und mit einem angepassten Netzstueck als Flicken wieder geschlossen werden. Festigkeit und Maschengroesse koennen durch Verwendung mehrerer uebereinander angeordneter Netze variiert werden. Ein mit Kleber getraenktes Netz kann bereits durch Zuschneiden der luftdichten Verpackung des Netzes (Dry-Pack) die notwendige Form erhalten.

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S

© SIEMENS AG 2003 file: 2003J03198.doc page: 1

Haltenetz zur Befestigung von Bauteilen auf Elektronik-Flachbaugruppen, die hohen Beschleunigungen ausgesetzt sind

Idea: Johannes Bast, DE-Erlangen

In Elektronik-Flachbaugruppen muessen groessere Bauelemente, die eine starke Beschleunigung erfahren, zusaetzlich zur Montagebefestigung auf der Leiterplatte verankert werden. Dazu werden mechanische Konstruktionen (z.B. ein Halteblech mit Verschraubungen) oder Fluessigkleber eingesetzt, die die Bauelemente gegeneinander und mit der Leiterplatte verbinden.

Bei der vorliegenden Entwicklung handelt es sich um ein Netz, das ueber die gesamte Leiterplatte ueber alle Bauteile verschiedener Form und Groesse gelegt werden kann. Fuer das Netz wird ein Material verwendet, das selbstaendig aushaertet oder mit Kleber getraenkt ist und danach Halt fuer die Bauteile auf der Leiterplatte bietet. Auch kann das Netz durch Schmelzen aufgetragen werden. Das erfordert ein Material mit hoeherer Schmelztemperatur als der Betriebstemperatur der Elektronik. Ein moegliches Material ist niedertemperatur-schmelzendes Perlon (Schmelztemperatur ca. 200°C). Damit ist ein Auftragen waehrend des Verloetens der Bauteile mit der Leiterplatte bei ca. 270°C realisierbar.

Das Netz muss durch feine Fasern und weite Maschen so beschaffen sein, dass kein Waermestau entsteht. Zur Reparatur von Bauteilen kann das Netz aufgeschnitten und mit einem angepassten Netzstueck als Flicken wieder geschlossen werden. Fe...