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Deflashingverfahren mittels Laserschneiden

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016864D
Original Publication Date: 1998-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 3 page(s) / 20K

Publishing Venue

Siemens

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Michael Weber: AUTHOR

Abstract

Um nach der Herstellung eines Chips dessen Schutz vor Umwelteinflüssen sicherzustellen, werden Chip und Trägermaterial beim Mouldprozeß mit einer Epoxidharzmasse umpreßt. Fertigungsbedingt werden dabei die Anschlußbeinchen durch die Preßmasse derart verunreinigt, daß entweder der Bereich zwischen den Anschlußbeinchen vollständig mit Preßmasse ausgefüllt ist oder seitlich an den Beinchen eine Preßmassenrippe entsteht. Zusätzlich können auch am Gehäusekörper durch Anspritzungen, Entlüftungsschlitze oder Werkzeugundichtigkeiten Preßmassenrückstände entstehen.

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Bauelemente

Deflashingverfahren mittels Laserschneiden

Idee: Michael Weber, Mainburg

Um nach der Herstellung eines Chips dessen Schutz vor Umwelteinflüssen sicherzustellen,werden Chip und Trägermaterial beim Mouldprozeß mit einer Epoxidharzmasse umpreßt.Fertigungsbedingt werden dabei die Anschlußbeinchen durch die Preßmasse derartverunreinigt, daß entweder der Bereich zwischen den Anschlußbeinchen vollständig mitPreßmasse ausgefüllt ist oder seitlich an den Beinchen eine Preßmassenrippe entsteht.Zusätzlich können auch am Gehäusekörper durch Anspritzungen, Entlüftungsschlitze oderWerkzeugundichtigkeiten Preßmassenrückstände entstehen.

Die die Beinchen verunreinigende Preßmasse muß entfernt werden, um die Beinchenverzinnen zu können (Lötfunktionsbereich). Zusätzlich müssen auch die Rückstände amGehäusekörper entfernt werden, um später Probleme beim Handling der Bauteileauszuschließen.

Bei den bekannten Ausführungen dieses auch als Deflashing bezeichneten Verfahrens zurEntfernung von Preßmassenrückständen wird nach chemischer oder elektrolytischerVorbehandlung ein Wasser- oder Sandstrahlen durchgeführt. Zudem ist ein mechanischesVerfahren bekannt, das unter Zuhilfenahme eines Stempels, die überflüssigen Materialresteabdrückt.

Bei der Fertigung von sehr kleinen Bauelementen kommen Anschlußbeinchen zurAnwendung, die 0,2 mm oder kürzer sind. Um einen ausreichenden Lötbereich zurVerfügung zu haben, muß der Preßmassenrest weniger als 50 µm lang sein. Einmechanisches Ausstanzverfahren ist hier wirtschaftlich nicht mehr ausführbar. Der alleinigeEinsatz von Wasserstrahlen für das Deflashing verbietet sich, da die überstehendenPreßmassenreste undefiniert in bestimmtem Abstand zum Gehäuse brechen. Es würdendabei also Reste stehen bleiben, die deutlich länger als 50 µm sind.

Um auch bei solchen kleinen Dimensionen die Preßmassenrückstände entfernen zu können,wird vorgeschlagen, einen Laser einzusetzen (z.B. einen Beschriftungslaser mit Nd-YAGStrahlenquelle und Ablenkspiegelsystem), der die Preßmassenreste (1)  dicht neben demGehäuse (2) teilweise/vollständig durchschneidet oder wegbrennt (vgl. Fig. 1). Wie in Fig. 2zu erkennen entsteht eine defini...