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Kontaktierung von BGA Packages zur elektrischen Funktionsprüfung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016865D
Original Publication Date: 1998-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 18K

Publishing Venue

Siemens

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Achim Neun: AUTHOR

Abstract

BGA Packages werden nach ihrer Fertigung geprüft, um eventuelle Fehler feststellen zu können. Dazu müssen die BGA Packages mit Kontakten (z.B. eines Prüfsockels) kontaktiert werden. Bei den bekannten Kontaktierungsverfahren erfolgt die Kontaktierung durch Nadeln oder Taster, die einen mechanischen Kontakt zu den Anschlüssen (Balls) des BGA Packages herstellen. Als Folge dieses Kontaktierverfahrens kommt es häufig zur optisch sichtbaren Beschädigung der Ballkontur bis hin zur Beschädigung der Ball-Package- Verbindung was Schwierigkeiten bei der Verlötung des Packages mit dem Substrat hervorrufen kann.

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Bauelemente

Kontaktierung von BGA Packages zur elektrischen Funktionsprüfung

Idee: Achim Neun, Regensburg

BGA Packages werden nach ihrer Fertigung geprüft, um eventuelle Fehler feststellen zukönnen. Dazu müssen die BGA Packages mit Kontakten (z.B. eines Prüfsockels)kontaktiert werden. Bei den bekannten Kontaktierungsverfahren erfolgt die Kontaktierungdurch Nadeln oder Taster, die einen mechanischen Kontakt zu den Anschlüssen (Balls) desBGA Packages herstellen. Als Folge dieses Kontaktierverfahrens kommt es häufig zuroptisch sichtbaren Beschädigung der Ballkontur bis hin zur Beschädigung der Ball-Package-Verbindung was Schwierigkeiten bei der Verlötung des Packages mit dem Substrathervorrufen kann.

Um diese Schwierigkeiten zu umgehen, wird eine Trennung der Halterung in eineabnehmbare obere Hälfte und eine fest montierte untere Hälfte vorgeschlagen. Dieeigentliche Kontaktierung wird über eine auswechselbare Tape-Einlage durchgeführt, diedurch Positionierungsstifte fixiert ist.

Die auswechselbaren Tape-Einlagen werden mit einer bei niedriger Temperaturschmelzenden Lotpaste (z.B. Bi 46 Sn 34 Pb 20 [eutektisch, T S  = 100 °C]) bedruckt, die beiErhitzen eine flüssige Kontaktierung ermöglicht.

Der Prüfprozeß läuft dann derart ab, daß die Bauteile (1) in die Oberhälfte des Testsockels(2) eingesetzt und dort mittels Fixiereinheiten (4) fixiert werden. Die gesamte Anordnungwird dann in einer abgeschlossenen Prüfkammer abgelegt, deren Innentemperatur bis z...