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Leadframe-Design mit abgesetztem Coining und Auflagefläche

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016899D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 34K

Publishing Venue

Siemens

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Bruno Golz: AUTHOR

Abstract

Die Herstellung von Leadframes erfolgt mittels Stanzen oder Ätzen. Beim Ausstanzen der Leadframes tritt, bedingt durch die Stanzmethode, eine Verformung der Oberfläche ein. Diese unebene Oberfläche führt beim Wirebonden zu erheblichen Problemen und muß aus diesem Grunde geebnet werden. Dieses Ebenen ist unter dem Begriff Coining bekannt und wird standardmäßig in abgesetzter Form ausgeführt, das heißt es erfolgt eine stufenförmige Ebnung der Oberfläche. Bedingt durch die verschiedenen Leadframe-Designs muß auch das Coining maßlich unterschiedlich ausgeführt werden. Das hat den Nachteil, daß bei den nachfolgenden Arbeitsschritten („Tapen“ und „Diebonden“) auch jeweils mit angepaßten Werkzeugen gearbeitet werden muß, die vorrätig zu halten sind. So muß, wie in Fig. 1 ersichtlich, das Maß (B) der oberen Heaterblöcke (3a) an das Maß (A) des jeweiligen Leadframe-Designs angepaßt werden. Da sich an den einzelnen Leads (1) kein Gegenlager befindet, weichen die Leads (1) um einen Betrag (C) nach oben aus. Wie in Fig.1 zu erkennen, besteht durch das nur partielle Andrücken des Leadframes die Gefahr, daß die Qualität der Laminierung zwischen Tape (4) und Lead (1) leidet (vgl. Bereich (5a)).

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Bauelemente

Leadframe-Design mit abgesetztem Coining und Auflagefläche

Idee: Bruno Golz, Jesenwang

Die Herstellung von Leadframes erfolgt mittels Stanzen oder Ätzen. Beim Ausstanzen derLeadframes tritt, bedingt durch die Stanzmethode, eine Verformung der Oberfläche ein.Diese unebene Oberfläche führt beim Wirebonden zu erheblichen Problemen und muß ausdiesem Grunde geebnet werden. Dieses Ebenen ist unter dem Begriff Coining bekannt undwird standardmäßig in abgesetzter Form ausgeführt, das heißt es erfolgt eine stufenförmigeEbnung der Oberfläche. Bedingt durch die verschiedenen Leadframe-Designs muß auch dasCoining maßlich unterschiedlich ausgeführt werden. Das hat den Nachteil, daß bei dennachfolgenden Arbeitsschritten („Tapen“ und „Diebonden“) auch jeweils mit angepaßtenWerkzeugen gearbeitet werden muß, die vorrätig zu halten sind. So muß, wie in Fig. 1ersichtlich, das Maß (B) der oberen Heaterblöcke (3a) an das Maß (A) des jeweiligenLeadframe-Designs angepaßt werden. Da sich an den einzelnen Leads (1) kein Gegenlagerbefindet, weichen die Leads (1) um einen Betrag (C) nach oben aus. Wie in Fig.1 zuerkennen, besteht durch das nur partielle Andrücken des Leadframes die Gefahr, daß dieQualität der Laminierung zwischen Tape (4) und Lead (1) leidet (vgl. Bereich (5a)).

Die geschilderten Probleme können umgangen werden, indem man ein sogenanntes U-profilmäßiges Planierverfahren anwendet. Bei diesem Verfahren wird mit dem Coining erstin e...