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Siebdispenser für Diebonder oder ähnliche Dispensanlagen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016900D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 1 page(s) / 46K

Publishing Venue

Siemens

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Rudolf Lehner: AUTHOR

Abstract

Neben anderen Verbindungsverfahren werden Bauteile im Halbleiterbereich mittels einer Klebung miteinander verbunden. Es ist ein Verfahren bekannt, bei dem eine punktförmig aufgebrachte Klebermenge durch das Aufbringen einer Druckkraft auf dem Bauteil auseinander gedrückt wird. Hierbei ergibt sich das Problem, daß keine einheitliche Kleberschichtdicke erreicht wird. Zudem ist die durch die Druckkraft ausgeübte mechanische Belastung bei großen Bauteilen zu hoch. Aus diesem Grund wird bei großen Bauteilen der Kleber mittels eines Mehrnadelsystems, welches sich beim Dosieren relativ zum Trägerband bewegt, auf das Bauteil aufgebracht. Es ist zudem ein sogenanntes Stempelverfahren bekannt, bei dem eine gleichmäßige, dünne Kleberschicht auf das Bauteil aufgetragen wird. Mit diesem Verfahren können allerdings nicht die erforderlichen Prozeßgeschwindigkeiten erreicht werden. Außerdem besteht bei all diesen bekannten Verfahren das Problem, daß kleberfremde Partikel in den Klebebereich gelangen und somit ein planes Aufliegen des Chips verhindern.

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Bauelemente

Siebdispenser für Diebonder oder ähnliche Dispensanlagen

Idee: Rudolf Lehner, Niedertraubling

Neben anderen Verbindungsverfahren werden Bauteile im Halbleiterbereich mittels einerKlebung miteinander verbunden. Es ist ein Verfahren bekannt, bei dem eine punktförmigaufgebrachte Klebermenge durch das Aufbringen einer Druckkraft auf dem Bauteilauseinander gedrückt wird. Hierbei ergibt sich das Problem, daß keine einheitlicheKleberschichtdicke erreicht wird. Zudem ist die durch die Druckkraft ausgeübtemechanische Belastung bei großen Bauteilen zu hoch. Aus diesem Grund wird bei großenBauteilen der Kleber mittels eines Mehrnadelsystems, welches sich beim Dosieren relativzum Trägerband bewegt, auf das Bauteil aufgebracht. Es ist zudem ein sogenanntesStempelverfahren bekannt, bei dem eine gleichmäßige, dünne Kleberschicht auf das Bauteilaufgetragen wird. Mit diesem Verfahren können allerdings nicht die erforderlichenProzeßgeschwindigkeiten erreicht werden. Außerdem besteht bei all diesen bekanntenVerfahren das Problem, daß kleberfremde Partikel in den Klebebereich gelangen und somitein planes Aufliegen des Chips verhindern.

Aus diesem Grund wird der Einsatz eines fein geätzten Siebes zum Auftragen des Klebersauf den Klebebereich vorgeschlagen. Wird der Kleber durch ein feines Sieb auf dieKlebezone aufgetragen, wird eine gleichmäßige und dünne Kleberschicht erzeugt.Kleberfremde Partikel werden durch das Sieb heraus gefiltert, welches bei Bedarf s...