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Encapsulationsprozess ohne Covertapes für FBGA

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016903D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 18K

Publishing Venue

Siemens

Related People

Simon Muff: AUTHOR [+4]

Abstract

Im Herstellungsprozess von Chip Size / Scale Packages (Bsp. FBGA) tritt der Teilprozeß der Encapsulation auf. Dieser besteht aus einem Dispensiervorgang, bei dem das Encapsulat lediglich im Bereich zwischen Interposer (3) und Chip (1) gebracht wird, während die Chip- Rückseite frei bleibt. Zur Kontaktierung des Chippads von der Seite des Interposers (3) muß vor dem Wirebond-Prozeß ein Bondfenster freigelassen werden, welches beim späteren Encapsulieren abgedeckt werden muß, damit die Vergußmasse beim Dispensieren nicht hinausläuft. Aus diesem Grunde verschließt bei den bekannten Fertigungsverfahren ein permanentes oder ablösbares Tape (Covertape) das Bondfenster während des Dispensierens.

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Bauelemente

Encapsulationsprozess ohne Covertapes für FBGA

Idee: Simon Muff, Regensburg; Jens Pohl, Bernhardswald; Johann Winderl, Neunburg;

Oliver Wutz, Laaber

Im Herstellungsprozess von Chip Size / Scale Packages (Bsp. FBGA) tritt der Teilprozeßder Encapsulation auf. Dieser besteht aus einem Dispensiervorgang, bei dem das Encapsulatlediglich im Bereich zwischen Interposer (3) und Chip (1) gebracht wird, während die Chip-Rückseite frei bleibt. Zur Kontaktierung des Chippads von der Seite des Interposers (3)muß vor dem Wirebond-Prozeß ein Bondfenster freigelassen werden, welches beim späterenEncapsulieren abgedeckt werden muß, damit die Vergußmasse beim Dispensieren nichthinausläuft. Aus diesem Grunde verschließt bei den bekannten Fertigungsverfahren einpermanentes oder ablösbares Tape (Covertape) das Bondfenster während desDispensierens.

Um dieses Tape zu sparen wird vorgeschlagen, das Tape derart durch einen metallischenHeizblock (4) zu ersetzen, daß das Bondfenster (Bereich (A)) abgedeckt wird. Gleichzeitigwird dadurch das Ausheizen des Encapsulatmaterials (2) direkt nach dem Dispensierenmöglich.

Die derart angeordneten Heizblöcke können zudem als mehrfach verwendbare Trägerzwischen bzw. durch die Einzelprozesse dienen.

Figur

1

2

3

A

4

Siemens Technik Report

Jahrgang 2  Nr. 2  Januar 1999

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Figur

3a

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1a

6

4a

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1b

2b

4b

Siemens Technik Report

Jahrgang 2  Nr. 2  Januar 1999