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Intelligent Forming Tool for SMD

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016904D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 3 page(s) / 22K

Publishing Venue

Siemens

Related People

Chong Chok Mon: AUTHOR [+5]

Abstract

Bei bestimmten Halbleiter-Bauelementen tritt das Problem auf, daß die Positionen der Leads in Bezug zur Bauteilkontur variieren. Bei den bekannten Biegewerkzeugen, die sich derzeit im Einsatz befinden, werden die Leads als Referenzpunkt verwendet. Es wird also relativ zu den Leads gebogen, obwohl die Anforderung an die Genauigkeit relativ zur Gehäusekontur definiert ist. Da die Leads relativ zur Gehäusekontur eine Toleranz aufweisen, die wesentlich größer als die Toleranz ist, die durch die body-to-ground (BTG) Anforderung gestellt ist, läßt sich mit den bekannten Werkzeugen die body-to-ground (BTG) Anforderung nicht erfüllen. Sie würde sich erst dann erfüllen lassen, wenn die Lagetoleranz der Leads relativ zum Gehäuse kleiner als die body-to-ground Anforderung wäre. Um dieses Problem zu umgehen, wird vorgeschlagen, eine Maschine zu benutzen, die zuerst optisch die Lage der Leads bestimmt. Anschließend wird, gemäß der Lead-Position zur Bauteilkontur, das verbesserte Werkzeug automatisch so justiert, daß die geforderte Biegung in Bezug auf die body-to-ground (BTG) - Vorgaben hergestellt werden kann.

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Bauelemente

Intelligent Forming Tool for SMD

Idee: Chong Chok Mon, Melaka (Malaysia); Low Tek Beng, Melaka (Malaysia);

Loi Sai Ong, Melaka (Malaysia); Mahadi Mahmut, Melaka (Malaysia);Jimmy Loh, Melaka (Malaysia)

Bei bestimmten Halbleiter-Bauelementen� tritt das Problem auf, daß die Positionen derLeads in Bezug zur Bauteilkontur variieren. Bei den bekannten Biegewerkzeugen, die sichderzeit im Einsatz befinden, werden die Leads als Referenzpunkt verwendet. Es wird alsorelativ zu den Leads gebogen, obwohl die Anforderung an die Genauigkeit relativ zurGehäusekontur definiert ist. Da die Leads relativ zur Gehäusekontur eine Toleranzaufweisen, die wesentlich größer als die Toleranz ist, die durch die body-to-ground (BTG)Anforderung gestellt ist, läßt sich mit den bekannten Werkzeugen die body-to-ground(BTG) Anforderung nicht erfüllen. Sie würde sich erst dann erfüllen lassen, wenn dieLagetoleranz der Leads relativ zum Gehäuse kleiner als die body-to-ground Anforderungwäre.

Um dieses Problem zu umgehen, wird vorgeschlagen, eine Maschine zu benutzen, die zuerstoptisch die Lage der Leads bestimmt. Anschließend wird, gemäß der Lead-Position zurBauteilkontur, das verbesserte Werkzeug automatisch so justiert, daß die geforderteBiegung in Bezug auf die body-to-ground (BTG) - Vorgaben hergestellt werden kann.

Die Funktionsweise des Vorschlages wird anhand der Figuren 2 bis 4 verdeutlicht. Dievorgeschlagene Maschine besteht aus zwei Modulen, einem optisch Lageerkennungsmodulund einem dynamischen Biegewerkzeug. Das erste Modul erkennt optisch die Lage derLeads relativ zur Gehäusekontur. Dabei wird, wie in Fig. 2 dargestellt, die Strecke (A)bestimmt. Nach dieser Messung wird das Bauteil (6) in das zweite Maschinenmodultransportiert und dort seine Lage mittels zweier Halteelemente (7) fixiert. DieseHalteelemente (7) reduzieren die auf das Bauteil während des Biegeprozesses wirkendenBelastungen.

Nun werden die beiden unteren Werkzeugteile (3) und (4) des Biegewerkzeuges gemäß denvom ersten Maschinenmodul übermittelten Positionsdaten der Leads (relativ zurGehäusekontur) durch ein Servosystem (5) entsprechend positioniert. Dabei sind die beidenu...