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Simultaner Bestückungskopf für den Solder Ball Bumper (SBB)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016905D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 22K

Publishing Venue

Siemens

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Johann Winderl: AUTHOR [+2]

Abstract

Bei Chip-Size-Packages (CSP) kann die Kontaktierung über eine Anschlußstruktur hergestellt werden, die aus Lotkugeln, den so genannten Balls, besteht. Um diese Balls auf das CSP aufzubringen sind verschiedene Verfahren und entsprechende Maschinen bekannt. So ist ein Verfahren bekannt, bei dem nach dem Aufbringen des Flußmittels auf das CSP die Balls auf das CSP aufgebracht und mittels Reflow-Soldering aufgeschmolzen werden. Das abschließende Cleaning entfernt schließlich das zurückgebliebene Flußmittel.

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Bauelemente

Simultaner Bestückungskopf für den Solder Ball Bumper (SBB)

Idee: Johann Winderl, Neunburg; Martin Huber, Regensburg

Bei Chip-Size-Packages (CSP) kann die Kontaktierung über eine Anschlußstrukturhergestellt werden, die aus Lotkugeln, den so genannten Balls, besteht. Um diese Balls aufdas CSP aufzubringen sind verschiedene Verfahren und entsprechende Maschinen bekannt.So ist ein Verfahren bekannt, bei dem nach dem Aufbringen des Flußmittels auf das CSP dieBalls auf das CSP aufgebracht und mittels Reflow-Soldering aufgeschmolzen werden. Dasabschließende Cleaning entfernt schließlich das zurückgebliebene Flußmittel.

Eine Maschine die all diese Arbeitsschritte ausführen kann stellt der Solder Ball Bonder(SBB) dar, der in einem seriellen Prozeß Ball für Ball derart auf das CSP aufbringt, daßzuerst eine Kapillare einen Ball an die entsprechende Position setzt und anschließend einLaser diesen aufschmilzt. Da hier jedoch nur ein Ball je Arbeitsschritt aufgebracht wird, istdie absolute Arbeitsgeschwindigkeit gering.

Um die Arbeitsgeschwindigkeit zu steigern wird vorgeschlagen den SBB derart zuerweitern, daß die Balls nicht mit einer Kapillare gesetzt werden, sondern eineKapillarmatrix zum Einsatz kommt, die alle für ein CSP erforderlichen Balls auf einmalsetzt. Dabei entspricht das Matrixlayout dem Ball-Layout des Chips.

Die vorgeschlagene Lösung, die der Figur dargestellt ist, arbeitet wie folgt: Aus einemVorratsbehälter (1) werden die Balls (7)...