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Leadstabilisierung von nicht LOC-gebondeten Leads in LOC-Mischmontage mittels 3-Schicht LOC-Tape

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016911D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 1 page(s) / 20K

Publishing Venue

Siemens

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Andreas Wörz: AUTHOR [+2]

Abstract

Bei der LOC-Montage-Prozesses (Lead on Chip) kann es zu sogenannten „Tilted Leads“ kommen. Hierbei wird ein freistehendes Leadende nach oben/unten weggebogen. Je länger das freistehende Lead hierbei ist, desto größer entwickelt sich das Tilt, so daß es im schlimmsten Fall (Drahtabriß) zu einem Totalausfall des Bauteils kommt. Bekannt ist daher bei der Mischmontage von LOC-gebondeten Bauteilen nur sehr kurze freihängende Leads zu bonden, bei denen es nicht zu diesem Effekt kommen kann. LOC-Leadframes werden vor dem Verbinden mit dem Chip mit einem dreilagigen LOC- Tape pregetaped. Dieses Tape (Kleber/Basismaterial/Kleber) wird in der Regel schon vom Leadframehersteller aufgebracht. Zudem ist bekannt, daß Leadframes mit sehr hoher Pin- Anzahl in QFP-Ausführung durch den geringen Innerleadpitch sogenannte Stabilisierungstapes aufweisen, welche den Leadshift und Leadtilt verhindern.

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Bauelemente

Leadstabilisierung von nicht LOC-gebondeten Leads in LOC-Mischmontage mittels 3-Schicht LOC-Tape

Idee: Andreas Wörz, Kelheim; Ulrich Vidal, Regensburg

Bei der LOC-Montage-Prozesses (Lead on Chip) kann es zu sogenannten „Tilted Leads“kommen. Hierbei wird ein freistehendes Leadende nach oben/unten weggebogen. Je längerdas freistehende Lead hierbei ist, desto größer entwickelt sich das Tilt, so daß es imschlimmsten Fall (Drahtabriß) zu einem Totalausfall des Bauteils kommt. Bekannt ist daherbei der Mischmontage von LOC-gebondeten Bauteilen nur sehr kurze freihängende Leadszu bonden, bei denen es nicht zu diesem Effekt kommen kann.

LOC-Leadframes werden vor dem Verbinden mit dem Chip mit einem dreilagigen LOC-Tape pregetaped. Dieses Tape (Kleber/Basismaterial/Kleber) wird in der Regel schon vomLeadframehersteller aufgebracht. Zudem ist bekannt, daß Leadframes mit sehr hoher Pin-Anzahl in QFP-Ausführung durch den geringen Innerleadpitch sogenannteStabilisierungstapes aufweisen, welche den Leadshift und Leadtilt verhindern.

Um den Leadtilt zu verhindern wird vorgeschlagen, die beiden bekannten Ausführungen zukombinieren. Dabei werden, wie in Fig. 1 dargestellt, zusätzlich dreilagige LOC-Tapes (4)simultan zu dem ohnehin aufzubringenden LOC-Tapes (3)� innerhalb des Pretape-Prozessesderart auf das Leadframe (2) aufgebracht, daß sie neben der für den Chip (1) vorgesehenenFläche liegen und zu Leadstabilisierung verwendet werden können. Um Leadframe...