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Chiprückseite mit integrierten Kühlrippen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016914D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 17K

Publishing Venue

Siemens

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Johann Winderl: AUTHOR [+2]

Abstract

IC-Bauteile (Chips) erfahren beim hochfrequenten Betrieb eine vergleichsweise starke Erwärmung. Aus diesem Grunde ergeben sich an solche Chips neben hohen elektrischen auch hohe thermische Anforderungen, da deren Verlustwärme möglichst schnell und effektiv abgeleitet werden muß.

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Bauelemente

Chiprückseite mit integrierten Kühlrippen

Idee: Johann Winderl, Neunburg; Dr. Thomas Münch, Laaber

IC-Bauteile  (Chips)  erfahren  beim  hochfrequenten  Betrieb  eine  vergleichsweise  starkeErwärmung. Aus diesem Grunde ergeben sich an solche Chips neben hohen elektrischenauch  hohe  thermische  Anforderungen,  da  deren  Verlustwärme  möglichst  schnell  undeffektiv abgeleitet werden muß.

Um  diese  thermischen  Anforderungen  zu  erfüllen,  können  die  Chips  mit  Komponentenversehen werden, die die entstehende Verlustwärme möglichst effektiv an die Umgebungbzw.  an  die  nächst  höhere  Baugruppe  weiterleiten.  Derartige  Komponenten  sind  z.B.wärmeleitende Plättchen oder sogenannte Heatsinks, die in den Moldkörper des Gehäusesintegriert werden. Bei Chip-Size-Bauformen kann auf die unbeschichtete Chiprückseite einwärmeleitendes Plättchen durch z.B. Kleben aufgebracht sein.

Um  zusätzliche  Materialkosten,  die  z.B.  durch  das  Einbringen  von  Heatsinks  in  denMoldkörper entstehen, zu vermeiden und die Wärmeabfuhr des Chips zu verbessern, wirdvorgeschlagen, die Chiprückseite so zu bearbeiten, daß mehrere Stege entstehen, die wieKühlrippen wirken. Durch eine derartige Gestaltung der Chiprückseite wird die Fläche, diezur  Wärmeabfuhr  dient,  um  ein  Vielfaches  vergrößert.  Dadurch  kann  die  im  Chipentstehende Verlustwärme wesentlich effektiver und schneller abgeführt werden, als beieiner glatten Oberfläche. Zu...