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Chiprückseite mit integrierten Kühlrippen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016914D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 17K

Publishing Venue

Siemens

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Johann Winderl: AUTHOR [+2]

Abstract

IC-Bauteile (Chips) erfahren beim hochfrequenten Betrieb eine vergleichsweise starke Erwärmung. Aus diesem Grunde ergeben sich an solche Chips neben hohen elektrischen auch hohe thermische Anforderungen, da deren Verlustwärme möglichst schnell und effektiv abgeleitet werden muß. Um diese thermischen Anforderungen zu erfüllen, können die Chips mit Komponenten versehen werden, die die entstehende Verlustwärme möglichst effektiv an die Umgebung bzw. an die nächst höhere Baugruppe weiterleiten. Derartige Komponenten sind z.B. wärmeleitende Plättchen oder sogenannte Heatsinks, die in den Moldkörper des Gehäuses integriert werden. Bei Chip-Size-Bauformen kann auf die unbeschichtete Chiprückseite ein wärmeleitendes Plättchen durch z.B. Kleben aufgebracht sein.

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Bauelemente

Chiprückseite mit integrierten Kühlrippen

Idee: Johann Winderl, Neunburg; Dr. Thomas Münch, Laaber

IC-Bauteile� (Chips)� erfahren� beim� hochfrequenten� Betrieb� eine� vergleichsweise� starkeErwärmung. Aus diesem Grunde ergeben sich an solche Chips neben hohen elektrischenauch� hohe� thermische� Anforderungen,� da� deren� Verlustwärme� möglichst� schnell� undeffektiv abgeleitet werden muß.

Um� diese� thermischen� Anforderungen� zu� erfüllen,� können� die� Chips� mit� Komponentenversehen werden, die die entstehende Verlustwärme möglichst effektiv an die Umgebungbzw.� an� die� nächst� höhere� Baugruppe� weiterleiten.� Derartige� Komponenten� sind� z.B.wärmeleitende Plättchen oder sogenannte Heatsinks, die in den Moldkörper des Gehäusesintegriert werden. Bei Chip-Size-Bauformen kann auf die unbeschichtete Chiprückseite einwärmeleitendes Plättchen durch z.B. Kleben aufgebracht sein.

Um� zusätzliche� Materialkosten,� die� z.B.� durch� das� Einbringen� von� Heatsinks� in� denMoldkörper entstehen, zu vermeiden und die Wärmeabfuhr des Chips zu verbessern, wirdvorgeschlagen, die Chiprückseite so zu bearbeiten, daß mehrere Stege entstehen, die wieKühlrippen wirken. Durch eine derartige Gestaltung der Chiprückseite wird die Fläche, diezur� Wärmeabfuhr� dient,� um� ein� Vielfaches� vergrößert.� Dadurch� kann� die� im� Chipentstehende Verlustwärme wesentlich effektiver und schneller abgeführt werden, als beieiner glatten Oberfläche. Zu...