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Zweiteiliger Handlingframe für BGA-Tapes

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016939D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 25K

Publishing Venue

Siemens

Related People

Stefan Paulus: AUTHOR [+2]

Abstract

Um Halbleiterbauelemente auf Tape/Interposer-Basis herzustellen, muß dieses Tape/Interposer (3) auf einen festen Rahmen (1) gespannt werden, welcher z.B. aus Metall oder Kunststoff bestehen kann. Die Befestigung des Tapes/Interposers (3) auf diesem Rahmen (1) erfolgt bei den bekannten Herstellungsverfahren mittels Klebebandes (2), das allerdings während des Produktionsprozesses oftmals umgeklebt werden muß. Neben dem hiermit verbundenen hohen Zeitaufwand kommt es auch häufig zu Schädigungen am Tape/Interposer (3) (vgl. Fig. 1). Um die beschriebenen Probleme zu umgehen wird vorgeschlagen, im Rahmen der Produktion ein neuartiges Befestigungskonzept anzuwenden, bei dem das Tape/Interposer (3) auf einen Hauptrahmen (5) aufgelegt und mittels hervorstehender Pins (4) in XY- Richtung zentriert wird (vgl. Fig. 2). Mit einem zweiten Rahmen (6), welcher auf dem Hauptrahmen (5) z.B. durch Clip-Verbindungen befestigt wird, erreicht man eine Zentrierung des Tapes/Interposers (3) in Z-Richtung (vgl. Fig. 3). Zum Abnehmen des Tapes/Interposer (3) kann der zweite Rahmen (6) durch einfaches Lösen der Clipverbindungen vom Hauptrahmen (5) getrennt und das Tape/Interposer (3) entnommen werden.

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Bauelemente

Zweiteiliger Handlingframe für BGA-Tapes

Idee: Stefan Paulus, Regensburg; Christian Hauser, Regensburg

Um Halbleiterbauelemente auf Tape/Interposer-Basis herzustellen, muß diesesTape/Interposer (3) auf einen festen Rahmen (1) gespannt werden, welcher z.B. aus Metalloder Kunststoff bestehen kann. Die Befestigung des Tapes/Interposers (3) auf diesemRahmen (1) erfolgt bei den bekannten Herstellungsverfahren mittels Klebebandes (2), dasallerdings während des Produktionsprozesses oftmals umgeklebt werden muß. Neben demhiermit verbundenen hohen Zeitaufwand kommt es auch häufig zu Schädigungen amTape/Interposer (3) (vgl. Fig. 1).

Um die beschriebenen Probleme zu umgehen wird vorgeschlagen, im Rahmen derProduktion ein neuartiges Befestigungskonzept anzuwenden, bei dem das Tape/Interposer(3) auf einen Hauptrahmen (5) aufgelegt und mittels hervorstehender Pins (4) in XY-Richtung zentriert wird (vgl. Fig. 2). Mit einem zweiten Rahmen (6), welcher auf demHauptrahmen (5) z.B. durch Clip-Verbindungen befestigt wird, erreicht man eineZentrierung des Tapes/Interposers (3) in Z-Richtung (vgl. Fig. 3). Zum Abnehmen desTapes/Interposer (3) kann der zweite Rahmen (6) durch einfaches Lösen derClipverbindungen vom Hauptrahmen (5) getrennt und das Tape/Interposer (3) entnommenwerden.

Fig.1

2

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Siemens Technik Report

Jahrgang 2� Nr. 3� April 1999

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Fig. 2

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y

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Fig. 3

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Siemens Technik Report

Jahrgang 2� Nr. 3� April 1999