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Führung und Fokussierung von Strahlen zur optimalen Vernetzung von Klebern zwischen Bauteilen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016962D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 3 page(s) / 25K

Publishing Venue

Siemens

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Hans Mensch: AUTHOR

Abstract

Bei der Herstellung von Halbleiterbauteilen werden zur Verbindung einzelner Komponenten häufig Klebstoffe eingesetzt. Dabei ist es oft erforderlich die Bauteile bis zum endgültigen Aushärten des aufgebrachten Klebstoffes gegeneinander zu fixieren. Dies zieht insbesondere einen hohen Aufwand in Form von Horden, Haltungen und Fixierungen nach sich. Um diesen Aufwand zu minimieren ist es bekannt den Klebstoff unter Fixierung kurz anzuhärten (z.B. über Druck, Temperatur, UV-Licht etc.), und anschließend eine Endvernetzung/Aushärtung ohne Fixierung vorzunehmen (z.B. thermisch).

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Bauelemente

Führung und Fokussierung von Strahlen zur optimalen Vernetzung vonKlebern zwischen Bauteilen

Idee: Hans Mensch, Neunburg

Bei der Herstellung von Halbleiterbauteilen werden zur Verbindung einzelner Komponentenhäufig Klebstoffe eingesetzt. Dabei ist es oft erforderlich die Bauteile bis zum endgültigenAushärten des aufgebrachten Klebstoffes gegeneinander zu fixieren. Dies zieht insbesondereeinen hohen Aufwand in Form von Horden, Haltungen und Fixierungen nach sich. Umdiesen Aufwand zu minimieren ist es bekannt den Klebstoff unter Fixierung kurz anzuhärten(z.B. über Druck, Temperatur, UV-Licht etc.), und anschließend eineEndvernetzung/Aushärtung ohne Fixierung vorzunehmen (z.B. thermisch).

Um eine schnelle Klebervernetzung zu erreichen, hat sich die Bestrahlung mit UV-Licht alsvorteilhaft erwiesen. Es muß jedoch sichergestellt sein, daß das UV-Licht auf alle Bereicheder Kleberoberfläche Einfluß nehmen kann. Dies ist insbesondere dann nicht gegeben, wennes sich bei den zu verbindenden Bauteilen um Bauteile handelt, die aus einem für UV-Lichtnicht transparenten Material bestehen, da hier lediglich die Randbereiche, an denen derKlebstoff nicht vom Bauteil überdeckt ist ausgehärtet werden.

Als eine Möglichkeit diesem Problem zu begegnen hat sich hierbei die Verwendung vonBauteilmaterialien als zweckmäßig erwiesen, die für die zur Aushärtung benutzteWellenlänge des UV-Lichts transparent sind. Somit kann das UV-Licht ungehindert bis zurzwischen den Bauteilen liegenden Kleberschicht geführt werden und dort eine Härtungbewirken (vgl. Fig. 2). Diesen Effekt kann man noch verstärken, in dem dieBauteilaußenwände durch Aufbringen einer Spiegelschicht (z.B. aufgedampfteMetallisierungsschicht) gegenüber dem UV-Licht reflektierend gestaltet werden. Wie manan dem in der F...