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Halterung und Kontaktierung von ICs und SMD-Bausteinen durch leicht lösbare Verbindungen mittels Permanentmagnetanordnung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016963D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 3 page(s) / 25K

Publishing Venue

Siemens

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Jürgen Zacherl: AUTHOR [+3]

Abstract

Um ICs und SMD-Bauteile zu testen, müssen diese mit einem Testboard/einer Testplatine kontaktiert werden. Durch das häufige Austauschen der Bauteile auf den Testboards kommt es zu einer starken Beanspruchung der Kontaktierungseinrichtungen (z.B. Federkontakte), so daß eine einwandfreie Kontaktierung aufgrund der induzierten Verschleißerscheinungen nicht immer garantiert ist. Zudem führen thermische Einflüsse und Temperaturschwankungen von teilweise über 100°C zu Verspannungen, Ausdehnungen und Durchbiegungen der Bauteilgehäuse. Ein weiteres Problem stellt die Beschädigung der Anschlußbeinchen-Oberfläche dar, die bei einer späteren Benetzung dieser Flächen zu Problemen führen kann.

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Bauelemente

Halterung und Kontaktierung von ICs und SMD-Bausteinen durch leichtlösbare Verbindungen mittels Permanentmagnetanordnung

Idee: Jürgen Zacherl, Donaustauf; Lars Ferchland, Erlangen;

Dr. Gotthard Rieger, Erlangen

Um ICs und SMD-Bauteile zu testen, müssen diese mit einem Testboard/einer Testplatinekontaktiert werden. Durch das häufige Austauschen der Bauteile auf den Testboards kommtes zu einer starken Beanspruchung der Kontaktierungseinrichtungen (z.B. Federkontakte),so daß eine einwandfreie Kontaktierung aufgrund der induzierten Verschleißerscheinungennicht immer garantiert ist. Zudem führen thermische Einflüsse undTemperaturschwankungen von teilweise über 100°C zu Verspannungen, Ausdehnungen undDurchbiegungen der Bauteilgehäuse. Ein weiteres Problem stellt die Beschädigung derAnschlußbeinchen-Oberfläche dar, die bei einer späteren Benetzung dieser Flächen zuProblemen führen kann.

Die beschriebenen Probleme führen zu Unsicherheiten und Fehlern hinsichtlich derCharakterisierung der zu testenden Bauteile und zu Yield-Einbußen. Neben denmechanischen Verschleißerscheinungen an der Kontaktoberfläche können verbogene oderverdrehte Pins die Kontaktierung und/oder die Steckerleiste beschädigen und zu hohenKontaktwiderständen an einzelnen Verbindungen führen.

Zum kurzzeitigen Kontaktieren von SMD-Bausteinen ist es bekannt eine Klebeverbindungzur Fixierung und eine kurzzeitige Lötverbindung zur Kontaktierung herzustellen, diejedoch auch zu Schädigungen am Bauteil (z.B. durch thermische Einflüsse) führen können.

Um nun die Aufgabe, das gleichzeitige Kontaktieren mehrerer Pins bei ICs, ohne Erstellungeiner Permanentverbindung zu realisieren, hat es sich als vorteilhaft erwiesen kleinePermanentmagnete einzusetzen, um eine Fixierung und Kontaktierung derweichmagnetischen Pins (NiFe-Verbindungen) des ICs oder SMD-Bausteins zu erzwingen.Dabei kann der verwendete leitende Permanentmagnet selbst, oder eine auf denPermanentmagneten aufgebrachte leitende Beschichtung die Kontaktierung herstellen.Besondere Beachtung muß lediglich der Dimensionierung der Permanentmagnete geschenktwerden, damit diese die Funktionsfähigkeit der zu testenden Bauteile nicht negativbeeinflussen. Durch die Möglichkeit die Permanentmagnet-Kontaktierungsflächen zu federn,kann jede Bewegung des Bauteilkörpers bzw. des Pins durch z.B. Temperaturwechsel odermechanische Belastung ausgeglichen werden. Zudem können auf diese WeiseFertigungstoleranzen des zu kontaktierenden Bauteils in Bezug auf seine Maßhaltigkeitausgeglichen werden. Da bei gleichen Kontaktflächen auch die Kräfte an allen Pins gleichsind, kann eine äquivalente Kontaktierung an allen Pins erreicht werden. Bei planaren SMD-Bauteilen kann di...