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Verschleißmindernde Schutzschicht auf CC-Modul-Kontaktoberflächen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016965D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21
Document File: 2 page(s) / 17K

Publishing Venue

Siemens

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Erik Bootz: AUTHOR [+3]

Abstract

Chipkarten (CC) werden in unterschiedlichsten Bereichen eingesetzt, um z.B. Zugangsberechtigungen zu einem Bereich oder zu einem Dienst zu überprüfen. Um über lange Zeiträume die Funktionsfähigkeit sicherzustellen, haben sich die Anforderungen, die an eine CC-Modul gestellt werden stetig erhöht, so daß ein CC-Modul heute bis zu 100.000 Benutzungen (Steckzyklen) fehlerfrei überstehen muß. Neben dem bekannten Verschleiß durch die Benutzung der Chipkarte, sind die CC-Module vor allen Dingen auch chemischen (Salzgas- /Schadgasatmosphäre) und mechanischen Einflüssen (z.B. aufgebrachten Kratzern) ausgesetzt. Um die Kontaktoberfläche der CC-Module vor den beschriebenen negativen Einflüssen zu schützen, sind verschiedene Verfahren bekannt, die Kontaktoberflächen mit unterschiedlichen Materialien überziehen. So sind unter anderem Verfahren bekannt, die die Kontaktflächen mit einem Ni-Soft- oder einem Ni-Hart-Au-Schichtsystem überziehen. Es sind auch Verfahren bekannt, die Metall L/F mit einer Ni-Pd-Kontaktoberfläche überziehen.

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Bauelemente

Verschleißmindernde Schutzschicht auf CC-Modul-Kontaktoberflächen

Idee: Erik Bootz, Kelheim; Peter Stampka, Schwandorf; Michael Huber, Nittendorf

Chipkarten (CC) werden in unterschiedlichsten Bereichen eingesetzt, um z.B.Zugangsberechtigungen zu einem Bereich oder zu einem Dienst zu überprüfen. Um überlange Zeiträume die Funktionsfähigkeit sicherzustellen, haben sich die Anforderungen, diean eine CC-Modul gestellt werden stetig erhöht, so daß ein CC-Modul heute bis zu 100.000Benutzungen (Steckzyklen) fehlerfrei überstehen muß. Neben dem bekannten Verschleißdurch die Benutzung der Chipkarte, sind die CC-Module vor allen Dingen auch chemischen(Salzgas- /Schadgasatmosphäre) und mechanischen Einflüssen (z.B. aufgebrachtenKratzern) ausgesetzt.

Um die Kontaktoberfläche der CC-Module vor den beschriebenen negativen Einflüssen zuschützen, sind verschiedene Verfahren bekannt, die Kontaktoberflächen mitunterschiedlichen Materialien überziehen. So sind unter anderem Verfahren bekannt, die dieKontaktflächen mit einem Ni-Soft- oder einem Ni-Hart-Au-Schichtsystem überziehen. Essind auch Verfahren bekannt, die Metall L/F mit einer Ni-Pd-Kontaktoberfläche überziehen.

CC-Module, die nach den beschriebenen, bekannten Verfahren behandelt wurden, erreichennicht zuverlässig die heute geforderte Anzahl der Steckzyklen. Vor allem die freien Kanten(Cu), die während des Galvanisierens weniger veredelt werden, führen später unterchemischer Belastung zur Oxidbildung (Grünspan). Aus diesem Grund hat sich dieVerwendung von anderen Substanzen als Beschichtungsmaterial als zweckmäßig erwiesen.So können die geforderten Steckzyklen durch das Aufbringen eines transparentenHochtemperaturfettes (z.B. PTFE) auf die Kontaktseite des CC-Moduls erreicht werden. Jenach Fertigungsverfahren lassen sich sehr dünne Schichten erzeugen, die wasserbes...