Browse Prior Art Database

Herstellungsverfahren von Laserdioden unter Anwendung der SOLID-Löttechnik

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017005D
Original Publication Date: 1999-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 2 page(s) / 17K

Publishing Venue

Siemens

Related People

Dr. Holger Hübner: AUTHOR [+2]

Abstract

Um für eine Datenübertragung Licht in einen Lichtwellenleiter einzukoppeln, ist es bekannt als Sendeeinrichtungen Laserdioden zu benutzen. Diese müssen, um eine möglichst effiziente Einkoppelung des Lichtes in den Lichtwellenleiter zu erhalten, in einer relativ zum Lichtwellenleiter definierten Position fixiert werden, die sich auch während des Betriebs nicht ändern darf. Zudem ist es aufgrund der hohen Temperaturempfindlichkeit der Laserdiode notwendig, sie mit einem thermoelektrischen Kühlelement in Verbindung zu setzen, daß die während des Betriebs auftretende Wärme abführt und aus diesem Grunde einen möglichst guten Kontakt mit der Laserdiode haben muß.

This text was extracted from an ASCII text file.
This is the abbreviated version, containing approximately 52% of the total text.

- 3 -

Bauelemente

Herstellungsverfahren von Laserdioden unter Anwendung der SOLID-Löttechnik

Idee: Dr. Holger Hübner, Baldham; Dr. Vaidyanathan Kripesh, Chennai (Indien)

Um für eine Datenübertragung Licht in einen Lichtwellenleiter einzukoppeln, ist es bekanntals Sendeeinrichtungen Laserdioden zu benutzen. Diese müssen, um eine möglichsteffiziente Einkoppelung des Lichtes in den Lichtwellenleiter zu erhalten, in einer relativ zumLichtwellenleiter definierten Position fixiert werden, die sich auch während des Betriebsnicht ändern darf. Zudem ist es aufgrund der hohen Temperaturempfindlichkeit derLaserdiode notwendig, sie mit einem thermoelektrischen Kühlelement in Verbindung zusetzen, daß die während des Betriebs auftretende Wärme abführt und aus diesem Grundeeinen möglichst guten Kontakt mit der Laserdiode haben muß.

Da die Montage der Laserdioden sequentiell erfolgt, werden die einzelnen Verbindungenbisher durch Kleben oder durch die Verwendung von Loten unterschiedlicherSchmelztemperatur hergestellt. Da die Fügetemperatur im Bereich von 300°C liegt und dieLotfugen mit 100µm relativ dick sind, tritt bei den bekannten Montageverfahren aufgrundder großen Wärmeausdehnung eine Dejustage der Bauteile auf. Zudem kommt es auch imBetrieb zwischen Laserdiode und Lichtwellenleiter zu Verschiebungen, da sich das Bauteilerwärmt und diese Betriebswärme aufgrund der verwendeten Kleberschichten oder derdicken Lotfugen vom thermoelektrischen Kühlelement nicht befriedigend abgeführt werdenkann.

Um einer Dejustage der Bauteile schon bei der Fertigung entgegenzuwirken, hat sich dieAnwendung der SOLID-Löttechnik als vorteilhaft erwiesen, bei der es durch die Lösungeiner festen Lotkomponente in einer flüssigen Lotkomponente zu einer intermetallischenPhase kommt, deren Schmelzpunkt oberhalb der Verarbeitungstemperatur liegt. Dadurchergeben sich gegenüber den bisher verwendeten Verbindungen mehrere Vorteile. So könnenLotfugen mit einer Dicke von wenigen µm (<10µm) hergestellt werden, bei denen dieLottemperatur mit, bei Verwendung eines Sn/In-Eutektikums, 130°C de...