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Neuartiger Beschichtungsschutz für Chipoberflächen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017034D
Original Publication Date: 1999-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 2 page(s) / 14K

Publishing Venue

Siemens

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Tan Sian Chin: AUTHOR [+2]

Abstract

Während des Fertigungsprozesses von Mikrochips werden diese verschiedenen Belastungen ausgesetzt. Neben der Gefahr der Zerstörung des Mikrochips durch einstrahlende Alphateilchen besteht insbesondere die Gefahr einer mechanischen Schädigung durch Partikel der Füllmasse („filler imprint“).

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Bauelemente

Neuartiger Beschichtungsschutz für Chipoberflächen

Idee: Tan Sian Chin, Duyong (Malaysia);

Kartina Johan, Port Dickson Negeri Semblian (Malaysia)

Während des Fertigungsprozesses von Mikrochips werden diese verschiedenen Belastungenausgesetzt. Neben der Gefahr der Zerstörung des Mikrochips durch einstrahlendeAlphateilchen besteht insbesondere die Gefahr einer mechanischen Schädigung durchPartikel der Füllmasse („filler imprint“).

Im Front-End Fertigungsprozeß wird der die Mikrochips tragende Wafer mit einer Polymer-Schicht von ca. 5µm Dicke überzogen, die jedoch keinen ausreichenden Schutz gegeneinstrahlende Alphateilchen bietet. Eine stärke Ausführung dieser Polymerschicht ist jedochnicht möglich, da sich sonst Probleme beim Wirebondprozeß ergeben. Werden dieMikrochips in einem LOC-Verfahren (Lead on Chip) elektrisch kontaktiert, besteht einweiteres Problem in dem zwischen den Leads und der Oberfläche der Mikrochips durch dasLOC-Tape determinierten Zwischenraum, der eine Höhe von 60-70µm aufweist. In diesemZwischenraum können sich entsprechend grobkörnige Vergußmassepartikel sammeln, diebei thermischer Belastung zu einer mechanischen Schädigung der Mikrochipoberflächeführen, da diese durch die 5µm Polymerschicht nicht ausreichend geschützt ist.

Zur Umgehung der beschriebenen Probleme wird eine weitere Beschichtung derMikrochipoberfläche nach dem Wirebondprozeß vorgeschlagen. Um einen wirksamenSchutz der Mikrochipoberfläche vor einstrahlenden Alphateilchen zu erreichen, sollte eineSchichtdicke der Polymerbeschichtung von mindestens 25µm realisiert werden. Einederartige Polymerbeschich...