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Verbesserung des Reflowprozesses

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017173D
Original Publication Date: 2000-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 1 page(s) / 17K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Hauser: AUTHOR [+2]

Abstract

Bei der Herstellung von BGA-Gehäusen ( B all G rid A rray) für Halbleiterchips ist eine genaue Abstimmung zwischen der Öffnungsbreite der Solder Mask und dem Solder Ball- Durchmesser erforderlich. Wird relativ zur Solder Mask-Öffnungsbreite ein zu großen Solder Ball-Durchmesser gewählt, erfolgt beim Aufschmelzen des Solder Balls kein Aufsetzen des Balls auf das Landing Pad und somit auch keine elektrische Kontaktierung (vgl. Fig. 1). Eine Verbreiterung der Solder Mask-Öffnungen und/oder der Landing Pads verbietet sich meist, da möglichst viele Leiterbahnen zwischen den einzelnen Landing Pads geführt werden sollen. Aus diesem Grund wird ein neuartiges Reflow-Verfahren vorgeschlagen. Hierbei wird der Reflow-Prozeß durch Stifte unterstützt, die in den aufgeschmolzenen Solder Ball eintauchen und so derart die äußere Form des jeweiligen Solder Balls ändern, daß sicher eine entsprechende elektrische Kontaktierung mit dem Land Pad hergestellt wird (vgl. Fig. 2 bis Fig. 4).

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Energie

Verbesserung des Reflowprozesses

Idee: Christian Hauser, Regensburg; Johann Winderl Neunburg

Bei der Herstellung von BGA-Gehäusen ( B all� G rid� A rray) für Halbleiterchips ist einegenaue Abstimmung zwischen der Öffnungsbreite der Solder Mask und dem Solder Ball-Durchmesser erforderlich. Wird relativ zur Solder Mask-Öffnungsbreite ein zu großenSolder Ball-Durchmesser gewählt, erfolgt beim Aufschmelzen des Solder Balls keinAufsetzen des Balls auf das Landing Pad und somit auch keine elektrische Kontaktierung(vgl. Fig. 1).

Eine Verbreiterung der Solder Mask-Öffnungen und/oder der Landing Pads verbietet sichmeist, da möglichst viele Leiterbahnen zwischen den einzelnen Landing Pads geführt werdensollen. Aus diesem Grund wird ein neuartiges Reflow-Verfahren vorgeschlagen. Hierbeiwird der Reflow-Prozeß durch Stifte unterstützt, die in den aufgeschmolzenen Solder Balleintauchen und so derart die äußere Form des jeweiligen Solder Balls ändern, daß sichereine entsprechende elektrische Kontaktierung mit dem Land Pad hergestellt wird (vgl. Fig. 2bis Fig. 4).

Fig. 1

Stift

Solder Ball

Solder Mask

Landing Pad

Fig. 2

Fig. 3

Fig. 4

Siemens Technik Report

Jahrgang 3� Nr. 6� Januar 2000