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Optimierte Leiterplatte für BOC-Packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017208D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 1 page(s) / 16K

Publishing Venue

Siemens

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Johann Winderl: AUTHOR [+2]

Abstract

Um die Halbleiterchips und die zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterchips verwendeten Bonds im Bondkanal zu schützen, ist es üblich den Bereich des Bondkanal mit einem Encapsulant abzudecken. Dabei bildet das Encapsulant einen sogenannten Globe Top, der insbesondere bei BOC Packages über das Höhenlevel der Lotkugeln hinausragt und damit eine Montage des BOC Packages auf einer Leiterplatte erschwert (vgl. Fig. 1).

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Bauelemente

Optimierte Leiterplatte für BOC-Packages

Idee: Johann Winderl, Neunburg; Christian Hauser, Regensburg

Um die Halbleiterchips und die zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterchipsverwendeten Bonds im Bondkanal zu schützen, ist es üblich den Bereich des Bondkanal miteinem Encapsulant abzudecken. Dabei bildet das Encapsulant einen sogenannten GlobeTop, der insbesondere bei BOC Packages über das Höhenlevel der Lotkugeln hinausragtund damit eine Montage des BOC Packages auf einer Leiterplatte erschwert (vgl. Fig. 1).

Das beschriebene Montageproblem kann dadurch umgangen werden, daß in der Leiterplattean dem entsprechenden Montageort eine Aussparung vorgesehen wird (vgl. Fig. 2). Durchdiese konstruktive Maßnahme können auch BOC Packages mit über das Höhenniveau derLotkugeln hinausragenden Globe Tops problemlos montiert werden.

Fig. 1

Lotkugeln

Globe Top

Fig. 2

Leiterplatte BOC-Package

Siemens Technik Report

Jahrgang 3  Nr. 7  April 2000