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Formgebung von Encapsulatabdeckungen über wire bond-Kanälen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017213D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 3 page(s) / 56K

Publishing Venue

Siemens

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Johann Winderl: AUTHOR [+3]

Abstract

BOC-Gehäuse werden nach dem wire bonden vergossen. Das Vergießen muss so erfolgen, dass die wire bond-Drähte vollständig umhüllt sind. Die Vergusshöhe darf nicht zu groß sein, da sonst Konflikte mit dem stand off der solder balls auftreten. Zudem ist der Weg beim Verfließen eingeschränkt, da mit encapsulant verschmutzte landing pads ein Auflöten der solder balls nicht zulassen. Abbildung 1 zeigt den Gehäuseaufbau ohne Abdeckung. Abbildung 2 mit idealer Abdeckung. Abbildung 1

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Bauelemente

Formgebung von Encapsulatabdeckungen über wire bond-Kanälen

Idee: Johann Winderl, Neunburg; Christian Hauser, Regensburg;

Dr. Martin Reiß, Regensburg

BOC-Gehäuse werden nach dem wire bonden vergossen. Das Vergießen muss so erfolgen, dass diewire bond-Drähte vollständig umhüllt sind. Die Vergusshöhe darf nicht zu groß sein, da sonstKonflikte mit dem stand off der solder balls auftreten. Zudem ist der Weg beim Verfließeneingeschränkt, da mit encapsulant verschmutzte landing pads ein Auflöten der solder balls nichtzulassen. Abbildung 1 zeigt den Gehäuseaufbau ohne Abdeckung. Abbildung 2 mit idealerAbdeckung.

Abbildung 1

Abbildung 2

Ausschuss entsteht unter anderem, wenn beim Aufbringen des Encapsulats dieses auf die landingpads verfließt (Abbildung 3) oder wenn eine zu hohe Abdeckung des Encapsulats entsteht(Abbildung 4)

Abbildung 3

Siemens Technik Report

Jahrgang 3� Nr. 7� April 2000

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Abbildung 4

In der Regel werden diese Probleme durch einen ausreichenden Abstand der landing pads zum bond-Kanal gelöst. Damit hat das Encapsulat genügend Auslaufweg. Diese Lösungsmöglichkeit ist jedochnur bei hohen stand off solder balls mit großem Durchmesser realisierbar.

In� Abbildung� 5� wird� gezeigt,� wie� das� Fließen� des� Encapsulants� durch� Leisten,� die� an� dergewünschten Stelle angebracht werden, gestoppt bzw. vermindert werden kann. Die Leisten könnenWärme� einleiten� und� das� Encapsulat� verfestigt� sich� durch� ein� P...