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Verbesserung der Maßhaltigkeit der in der HL-Produktion (300 mm Wafer) eingesetzten Transportbehältnisse (FOUP)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017237D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 1 page(s) / 13K

Publishing Venue

Siemens

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Thomas Mieck: AUTHOR

Abstract

Im Verlauf der Produktion von Wafern werden spezielle Transportbehältnisse (FOUP) verwendet, in deren Inneren sich „Leitergestelle“ zur Aufnahme der Wafer befinden. Die bisher eingesetzten FOUP konnten jedoch den SEMI-Standard SEMI E 47.1 nicht in vollem Umfang erfüllen, insbesondere durch unzureichende Maßhaltigkeit der aus dem Werkstoff PEEK (Polyether-Etherketon) gefertigten „Leitergestelle“. Letzteres führte oft zu Beschädigungen der Wafer bei deren maschineller Entnahme aus den FOUP. Mögliche Ursachen für diesen Mangel könnten in den Werkstoffeigenschaften des PEEK liegen, und/oder durch eine Verformung der „Leitergestelle“ während der Montage bedingt sein. Die Gestelle waren bisher fest montiert, was eine Nachjustage nicht möglich machte.

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Bauelemente

Verbesserung der Maßhaltigkeit der in der HL-Produktion (300 mmWafer) eingesetzten Transportbehältnisse (FOUP)

Idee: Thomas Mieck, Dresden

Im Verlauf der Produktion von Wafern werden spezielle Transportbehältnisse (FOUP)verwendet, in deren Inneren sich „Leitergestelle“ zur Aufnahme der Wafer befinden. Diebisher eingesetzten FOUP konnten jedoch den SEMI-Standard SEMI E 47.1 nicht in vollemUmfang erfüllen, insbesondere durch unzureichende Maßhaltigkeit der aus dem WerkstoffPEEK (Polyether-Etherketon) gefertigten „Leitergestelle“. Letzteres führte oft zuBeschädigungen der Wafer bei deren maschineller Entnahme aus den FOUP.

Mögliche Ursachen für diesen Mangel könnten in den Werkstoffeigenschaften des PEEKliegen, und/oder durch eine Verformung der „Leitergestelle“ während der Montage bedingtsein. Die Gestelle waren bisher fest montiert, was eine Nachjustage nicht möglich machte.

Um das Problem der unzureichenden Maßhaltigkeit zu lösen, den SEMI Standard SEMI E47.1 zu erreichen und Kosten durch beschädigte Wafer einzusparen, wird vorgeschlagen,den Werkstoff PEEK durch einen anderen, z. B. Keramik, zu ersetzen und des weiteren die„Leitergestelle“ nicht mehr fest zu montieren, sondern so, dass ein späteres Nachjustierenim Bedarfsfall möglich wird.

Siemens Technik Report

Jahrgang 3� Nr. 7� April 2000