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Einsparung von Ritzrahmenfläche durch Mehrfachverwendung von Overlaymarken

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017238D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 2 page(s) / 15K

Publishing Venue

Siemens

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Oliver Gehring: AUTHOR [+2]

Abstract

Bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen auf Wafern werden durch Photolithographie in mehreren Ebenen Lackstrukturen für z. B. Ätzungen und Implantationen erstellt.

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Bauelemente

Einsparung von Ritzrahmenfläche durch Mehrfachverwendung vonOverlaymarken

Idee: Oliver Gehring, Dresden; Olaf Heitzsch, Coswig

Bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen auf Wafern werden durchPhotolithographie in mehreren Ebenen Lackstrukturen für z. B. Ätzungen undImplantationen erstellt.

Die Struktur der jeweils zu belichtenden Ebene muss dabei mit Alignmentmarken auf einedarunter liegende Bezugsebene ausgerichtet werden. Die Kontrolle des Versatzes (Overlay)zwischen zwei Ebenen erfolgt an Overlaymarken zwischen einer geätzten Struktur in derBezugsebene und einer Lackstruktur in der gerade belichteten Ebene. Die Auflösungsgüteund zum Teil die Linienbreite werden mit Auflösungsstrukturen überwacht.

Bei der Maskengenerierung werden sogenannte KL-Boxen in den Sägerahmen eingebracht,die für jede Ebene Overlaymarken, Alignmentmarken und Auflösungsstrukturen umfassen.

Mit fortschreitender technischer Entwicklung steigt die Anzahl der Ebenen insbesondere fürImplantationen und damit auch der Bedarf an Prozesskontrollstrukturen. Der Platz innerhalbdes Sägerahmens ist jedoch begrenzt. Meist wird ein Grossteil der verfügbaren Fläche mitLithographiestrukturen bzw. deren Platzhaltern belegt, sodass Prozesskontrollstrukturennicht mehr in den Sägerahmen passen. Dadurch kann die Kontrolle der Prozessstabilitätwährend der Fertigung nur bedingt aufrecht erhalten werden, oder es müsste „gute“Chipfläche für Prozesskontrollstruktu...