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Leiterplatte mit in die Isolierschichten integrierter Polymerelektronik

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017353D
Original Publication Date: 2000-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25
Document File: 1 page(s) / 109K

Publishing Venue

Siemens

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Werner Hach: AUTHOR

Abstract

Eine Erhöhung der Packungsdichte von elekronischen Komponenten bzw. Schaltkreisen auf Leiterplatten wird dadurch bewirkt, dass die elekronischen Komponenten bzw. Schaltkreise auf Polymerbasis in die Isolierschichten von Leiterplatten eingebracht werden. Bei mehrlagigen Leiterplatten kann in jede Isolierschicht Polymerelektronik eingebracht werden.

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Bauelemente

Leiterplatte mit in die Isolierschichten integrierter Polymerelektronik

Idee: Werner Hach, Karlsruhe

Eine Erhöhung der Packungsdichte von elekronischen Komponenten bzw. Schaltkreisen aufLeiterplatten wird dadurch bewirkt, dass die elekronischen Komponenten bzw. Schaltkreiseauf Polymerbasis in die Isolierschichten von Leiterplatten eingebracht werden.

Bei mehrlagigen Leiterplatten kann in jede Isolierschicht Polymerelektronik eingebrachtwerden.

Prinzip:

Auf einer Kunststoffolie sind Schaltkreise ( z.B. statische Speicher) aufgebracht. Anbestimmten Stellen auf der Folie befinden sich Kontaktflächen (z.B. Kupfer), mit denen dieSchaltungen mit auf der Leiterplatte befindlichen konventionellen Schaltkreisen verbundenwerden können..

Die Folie kann je nach Ausfürung mit zusätzlichen Isolierfoloien geschützt werden, die überden Kontaktflächen ausgespart sind.

Die Folie oder das Folienpaket werden als Isolierfolie zwischen den einzelnen Lagen einermehrlagigen Leiterplatte eingebracht.

Durch Sacklöcher oder Durchkontaktierungen werden die Kontaktflächen der Folie mit derPolymerelektronik mit den Kupferlagen der Leiterplatte verbunden.

Isolierfolien Sacklöcher

Kupferlagen

Leiterplatte,extern

Kontaktflächen auf denFolien

Folien mit „Integrated Plastic Circuits“ (Polymerelektronik)

Siemens Technik Report

Jahrgang 3� Nr. 9� Oktober 2000