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Rückseitenschleifen von Silizium-Wafern ohne Schutzfolie

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017361D
Original Publication Date: 2000-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25
Document File: 1 page(s) / 13K

Publishing Venue

Siemens

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Steffen Miemitz: AUTHOR [+2]

Abstract

Bei dem Prozess Rückseitenschleifen von Silizium-Wafern werden die fertig prozessierten Wafer vor der weiteren Montage von 750µm auf z. B. 380 µm Dicke geschliffen. Zum Schutz der prozessierten Waferoberfläche vor mechanischer Beschädigung und Kontamination wird bisher eine Schutzfolie auf die Waferoberfläche aufgebracht, die nach Beendigung des Schleifprozesses wieder entfernt wird.

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Bauelemente

Rückseitenschleifen von Silizium-Wafern ohne Schutzfolie

Idee: Steffen Miemitz, Dresden; Waldemar Möller, Dresden

Bei dem Prozess Rückseitenschleifen von Silizium-Wafern werden die fertig prozessiertenWafer vor der weiteren Montage von 750µm auf z. B. 380 µm Dicke geschliffen. ZumSchutz der prozessierten Waferoberfläche vor mechanischer Beschädigung undKontamination wird bisher eine Schutzfolie auf die Waferoberfläche aufgebracht, die nachBeendigung des Schleifprozesses wieder entfernt wird.

Vorgeschlagen  wird, Wafer zukünftig ohne Schutzfolie zu schleifen, was mehrere Vorteilebietet. So kann auf Schutzfolie und Folie zum Abziehen der Schutzfolie verzichtet werden,die Durchlaufzeit verringert sich durch Wegfall der Prozessschritte Aufbringen undAbziehen der Folie, die Gefahr von Waferbruch sinkt und es gibt keine Probleme mit derFolienhaftung auf dem Chip. Insgesamt sinken damit die Kosten pro Chip. Anwendbar istdas neue Verfahren für alle Produkte mit Imidoberfläche; Mirror-Wafer, Reclaim-Wafer,200/300 mm Wafer.

Durch Versuche konnte gezeigt werden, dass ohne Schutzfolie geschliffene Wafer bisherkeine Auffälligkeiten in nachfolgenden Prozessen und in der Endkontrolle gezeigt haben.Untersuchungen an Mirrorwafern ergaben sogar, dass ohne Schutzfolie bearbeitete Wafereine geringere mechanische Beschädigung und Kontamination aufwiesen als solche, die mitSchutzfolie geschliffen wurden.

Siemens Technik Report

Jahrgang 3  Nr. 9  Oktober 2000