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Plain-Chucktop 6“ mit Needle-polish

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017369D
Original Publication Date: 2000-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25
Document File: 2 page(s) / 176K

Publishing Venue

Siemens

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Karl Heinz Kanduth: AUTHOR

Abstract

Auf Wafern prozessierte Halbleiterchips werden vor der Montage in einem Gehäuse auf ihre Funktionsfähigkeit hin überprüft. Diese Überprüfung erfolgt in einer speziellen Prüfvorrichtung, in der jeder einzelne Halbleiterchip auf einem Wafer durch das Aufbringen sogenannter Prüfnadeln elektrisch kontaktiert und geprüft wird. Ein wesentliches Problem der bekannten Prüfvorrichtungen besteht im Halten und Kontaktieren der zu prüfenden Wafer. So ist es bekannt, den Wafer auf einer tellerartigen Auflage (Chuck) derart zu halten, dass der Wafer über eine in der Mitte des Chuck befindliche Aussparung mittels Unterdruck am Chuck gehalten wird. Das ergibt zum einen das Problem, dass der Wafer im Bereich der im Chuck befindlichen Aussparung mechanisch erhöht beansprucht wird und zum anderen das Problem, dass die bei einigen Wafertypen erforderliche elektrische Kontaktierung über die Waferrückseite im Bereich der in den Chuck eingebrachten Aussparung nicht erfolgen kann. Diese beiden Probleme führen bei den bekannten Prüfvorrichtungen dazu, dass eine beträchtliche Anzahl von Halbleiterchips fälschlicher Weise als fehlerhaft erkannt werden. Zur Lösung der beschrieben Probleme wird die Verwendung eines neuartigen tellerartigen Zusatzbauteils (Plainchuck) vorgeschlagen, das als Auflage auf den in den Prüfanlagen ohnehin vorhandenen Chuck aufgebracht wird. Dieser Plainchuck setzt sich, wie in Fig. 1 dargestellt, aus einem Plainchuck-Top und einem Plainchuck-Deckel zusammen und wird unter Verwendung eines als Trennelement verwendeten Keramik-Bauteils auf den Chuck aufgebracht.

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Bauelemente

Plain-Chucktop 6“ mit Needle-polish

Idee: Karl Heinz Kanduth, Villach (Österreich)

Auf Wafern prozessierte Halbleiterchips werden vor der Montage in einem Gehäuse auf ihreFunktionsfähigkeit hin überprüft. Diese Überprüfung erfolgt in einer speziellenPrüfvorrichtung, in der jeder einzelne Halbleiterchip auf einem Wafer durch das Aufbringensogenannter Prüfnadeln elektrisch kontaktiert und geprüft wird. Ein wesentliches Problemder bekannten Prüfvorrichtungen besteht im Halten und Kontaktieren der zu prüfendenWafer. So ist es bekannt, den Wafer auf einer tellerartigen Auflage (Chuck) derart zuhalten, dass der Wafer über eine in der Mitte des Chuck befindliche Aussparung mittelsUnterdruck am Chuck gehalten wird. Das ergibt zum einen das Problem, dass der Wafer imBereich der im Chuck befindlichen Aussparung mechanisch erhöht beansprucht wird undzum anderen das Problem, dass die bei einigen Wafertypen erforderliche elektrischeKontaktierung über die Waferrückseite im Bereich der in den Chuck eingebrachtenAussparung nicht erfolgen kann. Diese beiden Probleme führen bei den bekanntenPrüfvorrichtungen dazu, dass eine beträchtliche Anzahl von Halbleiterchips fälschlicherWeise als fehlerhaft erkannt werden.

Zur Lösung der beschrieben Probleme wird die Verwendung eines neuartigen tellerartigenZusatzbauteils (Plainchuck) vorgeschlagen, das als Auflage auf den in den Prüfanlagenohnehin vorhandenen Chuck aufgebracht wird. Dieser Plainchuck setzt sich, wie in Fig. 1dargestellt, aus einem Plainchuck-Top und einem Plainchuck-Decke...