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Absaugung an Bondfenstern zur Einsparung von Coverlayern und vollständige Umhüllung von Bondleads mit Encapsulant

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017433D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 2 page(s) / 17K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Hauser: AUTHOR [+3]

Abstract

Um FBGA-Bauteile, die zur Familie der Chip-Scale-Bauteile gehören, in einem Encapsulationsprozeß mit einer Schutzschicht auf der Basis von Silikon- oder flexiblisierter Epoxydharzmasse (Gel) zu umhüllen, sind verschiedene Lösungen bekannt. So wird bei einem bekannten Verfahren das FBGA-Bauteil 1 auf ein flexibles Tape 2, meist Polyamide mit Kupferstrukturen 5, derart aufgebracht, dass der Chip 1 auf einem elastischen Distanzhalter 3 (z.B. Nubbin) auf dem Tape 2 fixiert und in einem sogenannten Beam-Lead-Prozeß (über die Bondleads 4) elektrisch kontaktiert wird (vgl. Fig. 1). Für den Encapsulationsprozeß muss über die Öffnung A im Tape 2 auf der chipabgewandten Seite des Tapes 2 eine ganzflächige Soldermaske bzw. ein Coverlayer auflaminiert werden, um ein Auslaufen des Encapsulates zu verhindern und das Aufbringen von Über- bzw. Unterdruck zu ermöglichen. Für das eigentliche Encapsulieren sind unter anderem zwei Möglichkeiten bekannt. Eine Möglichkeit besteht darin, um den Chip 1 ein Gel aufzubringen, welches den Chip 1 an den Seitenflächen zum Tape 2 hin abdichtet. Im nächsten Fertigungsschritt wird die Anordnung in einen Autoklaven eingebracht, in welchem ein Überdruck erzeugt wird. Durch diesen Überdruck wird das Gel in den Bereich zwischen Chip 1 und Tape 2 gedrückt.

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Bauelemente

Absaugung an Bondfenstern zur Einsparung von Coverlayern undvollständige Umhüllung von Bondleads mit Encapsulant

Idee: Christian Hauser, Regensburg; Johann Winderl, Neunburg;

Friedrich Wanninger, Regensburg

Um FBGA-Bauteile, die zur Familie der Chip-Scale-Bauteile gehören, in einemEncapsulationsprozeß mit einer Schutzschicht auf der Basis von Silikon- oder flexiblisierterEpoxydharzmasse (Gel) zu umhüllen, sind verschiedene Lösungen bekannt. So wird bei einembekannten Verfahren das FBGA-Bauteil 1 auf ein flexibles Tape 2, meist Polyamide mitKupferstrukturen 5, derart aufgebracht, dass der Chip 1 auf einem elastischen Distanzhalter 3(z.B. Nubbin) auf dem Tape 2 fixiert und in einem sogenannten Beam-Lead-Prozeß (über dieBondleads 4) elektrisch kontaktiert wird (vgl. Fig. 1). Für den Encapsulationsprozeß muss überdie Öffnung A im Tape 2 auf der chipabgewandten Seite des Tapes 2 eine ganzflächigeSoldermaske bzw. ein Coverlayer auflaminiert werden, um ein Auslaufen des Encapsulates zuverhindern und das Aufbringen von Über- bzw. Unterdruck zu ermöglichen.

Für das eigentliche Encapsulieren sind unter anderem zwei Möglichkeiten bekannt. EineMöglichkeit besteht darin, um den Chip 1 ein Gel aufzubringen, welches den Chip 1 an denSeitenflächen zum Tape 2 hin abdichtet. Im nächsten Fertigungsschritt wird die Anordnung ineinen Autoklaven eingebracht, in welchem ein Überdruck erzeugt wird. Durch diesen Überdruckwird das Gel in den Bereich zwischen Chip 1 und Tape 2 gedrückt.

Eine andere Fertigungsvariante besteht darin, dass die Anordnung in einen gasdichten Raumeingebracht wird, welchen man nach dem Einbringen evakuiert. Anschließend wird auf den Chip1 von allen erreichbaren Seiten ein Gel aufgebracht. Belüftet man nun diesen evakuierten Raum,wird das Gel auch in den Bereich zwischen Chip 1 und Tape 2 gedrückt.

Voraussetzung für die beiden beschriebenen Prozesse ist, dass die im Tape 2 eingebrachtenÖffnungen A (z.B. Bondwindow) mit einem temporären oder permanenten Abdecktape versehenwerden. Das kann allerdings während der Prozessführung problematischer Weise dazu führen,dass nicht der gesamte Zwischenraum zwischen dem Chip 1 und dem Tape 2 mit Encapsulantgefüllt wird und Luftblasen zurück bleiben.

Um dieses Problem zu umgehen wird daher ein neuartiges Verfahren vorgeschlagen, bei d...