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Multichip-Package in LOC Technik

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017442D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 1 page(s) / 16K

Publishing Venue

Siemens

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Klaus Friepes: AUTHOR [+4]

Abstract

Um mit der Entwicklung zukünftiger Computersysteme Schritt zu halten, ist neben der Herstellung schneller Prozessoren vor allen Dingen auch die Herstellung von SDRAM-Modulen höherer Speicherkapazität erforderlich. Da die Herstellung vorhandener Chipgenerationen beherrscht wird, hat sich die Kombination mehrerer SDRAM-Chips / Bausteinen zu einem größeren SDRAM-Baustein als zweckmäßig erwiesen. Zudem kann aufgrund der Grundflächenunterschiede eine bessere Waferausnutzung erreicht werden. Hierzu ist es bekannt die einzelnen Chips durch den Aufbau von Stacked Packages zu einem großen SDRAM- Baustein zusammenzufügen.

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Bauelemente

Multichip-Package in LOC Technik

Idee: Klaus Friepes, Tegernheim; Steffen Kröhnert, Regensburg;

Ulrich Vidal, Regensburg; Jürgen Zacherl, Donaustauf

Um mit der Entwicklung zukünftiger Computersysteme Schritt zu halten, ist neben der Herstellungschneller Prozessoren vor allen Dingen auch die Herstellung von SDRAM-Modulen höhererSpeicherkapazität erforderlich. Da die Herstellung vorhandener Chipgenerationen beherrschtwird, hat sich die Kombination mehrerer SDRAM-Chips  /  Bausteinen zu einem größerenSDRAM-Baustein als zweckmäßig erwiesen. Zudem kann aufgrund derGrundflächenunterschiede eine bessere Waferausnutzung erreicht werden. Hierzu ist es bekanntdie einzelnen Chips durch den Aufbau von Stacked Packages zu einem großen SDRAM-Baustein zusammenzufügen.

Zum Handeln und Testen der einzelnen Chips kann aber bei einem Aufbau als Stacked Packagedas vorhandenen Equipment nicht benutzt werden. Es hat sich daher als sinnvoll erwiesen ,mehrere Chips mit Hilfe der LOC-Technik ( L ead  o n  C hip) in einem Package zu montieren, da sozweckmäßig vorhandene Package-Bauformen, Chips und Verarbeitungstechniken (ggf. mitgeringfügigen Modifikationen) genutzt werden können (vgl. Figur). Eine größere SDRAM-Modulgeneration kann auf diesem Wege mit vorhandenem Equipment montiert und getestetwerden. Zudem kann eine Modulmontage durch den Endkunden ohne zusätzlichen Aufwanderfolgen, was einen fließenden Übergang von einer SDRAM-Generation zur nächste...