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EMV Dichtheit optische Module

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017470D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 1 page(s) / 14K

Publishing Venue

Siemens

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Mario Festag: AUTHOR [+2]

Abstract

Die Idee ist es, EMV Undichtheiten bei optischen Modulen mit hoher Datenrate von ³ 2,5 Gbit/s zu beheben.

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Industrie

EMV Dichtheit optische Module

Idee: Mario Festag, Berlin; Wolfgang Kühne, Berlin

Die Idee ist es, EMV Undichtheiten bei optischen Modulen mit hoher Datenrate von³   2,5 Gbit/s zu beheben.

Bisher wurden einfache Metallschirmbleche, die niederohmig an ein geeignetes Ground Potentialangebunden sind, verwendet.

Für hohe Frequenzen besitzen optische Module selbst ein Wellenleiterverhalten für Frequenzender Datenrate und ihrer Harmonischen. Das bedeutet, dass dies bei dem Gehäusedesignberücksichtigt werden muss. Die folgende Idee vermindert das Antennenverhalten des optischenModuls:

Das metallische und metallisierte Gehäuse des TRX wird umlaufend flächig an das Motherboardangebunden und wenn dies nicht möglich ist, werden die Befestigungselemente des TRX an einemvon   l  /a,   l  /2,   l   der Grundfrequenz und ihrer Harmonischen verschiedenen Ort des TRXangebracht. Das Gehäuse selbst soll keine entsprechende mechanische Länge aufweisen undmuss derart gestaltet sein, dass keine Hohlleitermoden und stehende Wellen im Inneren desGehäuses auftreten können. Hierzu wird vorgeschlagen, das Gehäuse in geeignete Segmenteaufzuteilen und gegebenenfalls mit Microwellenabsorbern/Folien auszukleiden.

Siemens Technik Report

Jahrgang 4  Nr. 10  Januar 2001