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Impedanz optimiertes TO Package

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017471D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 1 page(s) / 13K

Publishing Venue

Siemens

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Norbert Ebel: AUTHOR [+2]

Abstract

Ein TO Package ist für hohe Datenraten > 2,5 Gbit nicht anwendbar bzw. sind die Übertragungsverluste sehr hoch. Bisher gibt es keine Anwendung des kostengünstigen TO Package für optische Datenübertragungsraten in diesem Datenbereich. Die Idee ist es, durch Impedanzanpassung ein verbessertes Übertragungsverhalten und reduzierte Übertragungsverluste zu erhalten. Die Verbesserung der Fertigbarkeit und die Reduzierung der Störanfälligkeit in der Fertigung wird durch impedanz-angepasste (50 Ohm) Durchführungen/Kontakte des TO und der Verwendung eines Substrates (LP, Keramik) zu robusten, fertigbaren Design des TO-Aufbaus erreicht.

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Industrie

Impedanz optimiertes TO Package

Idee: Norbert Ebel, Berlin; Dr. Franz Auracher, Baierbrunn

Ein TO Package ist für hohe Datenraten > 2,5 Gbit nicht anwendbar bzw. sind dieÜbertragungsverluste sehr hoch.

Bisher gibt es keine Anwendung des kostengünstigen TO Package für optischeDatenübertragungsraten in diesem Datenbereich.

Die Idee ist es, durch Impedanzanpassung ein verbessertes Übertragungsverhalten und reduzierteÜbertragungsverluste zu erhalten. Die Verbesserung der Fertigbarkeit und die Reduzierung derStöranfälligkeit in der Fertigung wird durch impedanz-angepasste (50 Ohm)Durchführungen/Kontakte des TO und der Verwendung eines Substrates (LP, Keramik) zurobusten, fertigbaren Design des TO-Aufbaus erreicht.

Siemens Technik Report

Jahrgang 4� Nr. 10� Januar 2001