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Thermische Entkopplung der optischen/elektrischen Einheiten in Modulanwendungen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017472D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22
Document File: 1 page(s) / 13K

Publishing Venue

Siemens

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Norbert Ebel: AUTHOR [+3]

Abstract

Die Idee ist es, optische/elektrische Einheiten in Modulanwendungen thermisch zu entkoppeln.

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Industrie

Thermische Entkopplung der optischen/elektrischen Einheiten inModulanwendungen

Idee: Norbert Ebel, Berlin; Wolfgang Kühne, Berlin; Mathias Grumm, Berlin

Die Idee ist es, optische/elektrische Einheiten in Modulanwendungen thermisch zu entkoppeln.

Bisher wurden gekühlte Laser verwendet oder eine Kühlung war nicht erforderlich.

Der Vorteil der Idee ist, dass eine interne Kühlung des Lasers ist nicht mehr erforderlich ist. EineReduzierung der Abwärme erfolgt durch thermische Entkopplung von den verlustreichenKomponenten. Die thermische Entkopplung der Wärmesenkenmodule für IC und optischeKomponenten sowie den Einsatz der Wärmesenke in mindestens 3 verschiedenen Anordnungenim Luftstrom des Anwenders wird durch das Design der Wärmesenke ermöglicht.

Siemens Technik Report

Jahrgang 4  Nr. 10  Januar 2001