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Durchlichtverfahren für das Visionsytem eines SMD -Bestückautomaten

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017573D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 3 page(s) / 74K

Publishing Venue

Siemens

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Mathias Hedrich: AUTHOR

Abstract

Das hier vorgestellte Verfahren bezieht sich auf SMD-Bestückautomaten, spezieller auf die Einrichtung eines solchen Automaten, welche die laterale Lage des Bauelementes vermisst bzw. die Anwesenheit von Anschlüssen überprüft (Visionsystem).

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Industrie

Durchlichtverfahren für das Visionsytem eines SMD -Bestückautomaten

Idee: Mathias Hedrich, München

Das hier vorgestellte Verfahren bezieht sich auf SMD-Bestückautomaten, spezieller auf dieEinrichtung eines solchen Automaten, welche die laterale Lage des Bauelementes vermisst bzw.die Anwesenheit von Anschlüssen überprüft (Visionsystem).

Das Visionsystem benötigt zur Lagevermessung bzw. zur Inspektion ein Bild, das diewesentlichen Merkmale des Bauelemente abbildet. Bei einem im Auflicht betrachtendenBauelement werden zwar grundsätzlich alle wesentlichen Merkmale abgebildet. DieAuflichtabbildung ist jedoch unmittelbar abhängig von den optischen Eigenschaften derBauelemente (Oberflächengeometrie, Körperfarbe, Anteile von spiegelnder und diffuserReflexion, Reflexionsfaktoren usw.). Da diese über einen weiten Bereich schwanken können, istes notwendig die Beleuchtungsintensitäten anzupassen. Diese aufwendigen Anpassungen könnenumgangen werden, wenn nur der Umriss eines Bauelementes abgebildet wird (Durchlicht). Nichtbei allen Bauteilen werden aber auf die Weise die wesentlichen Merkmale visualisiert.

Abhängig von den zu inspizierenden Merkmalen, kann es daher sinnvoll sein, ein SMD-Bauelement entweder im Auflicht oder im Durchlicht zu betrachten.

Das hier vorgestellte Verfahren verwendet für die Realisierung des Durchlichtes einennachleuchtenden Schirm, der hinter dem Bauelement angebracht ist und mit UV-Licht zumLeuchten angeregt wird. Die Belichtung der Kamera findet unmittelbar nach dem Abschalten deserregenden UV-Lichtes statt. Dadurch wird vermieden, dass das vom Bauelement direktreflektierte Licht abgebildet wird, so dass die Kamera ein Umrissbild des Bauelementes sieht.

Die Auflichtquelle hat eine Wellenlänge, die von der nachleuchtenden Schicht absorbiert wird unddiese nicht anregen kann. Die Kamera sieht so das Bauelement vor einem dunklen Hintergrund.

Siemens Technik Report

Jahrgang 4  Nr. 11  April 2001

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Abb. 1

Abbildung 1 zeigt den prinzipiellen Aufbau einer Bildaufnahmeeinrichtung, die beideBeleuchtungsmethoden realisiert.

Das Bauelement (3) wird mit Hilfe einer Vakuumpipette (2) aufgenommen und der Kamera (6)präsentiert. Die Lichtquellen für Auf- und Durchlicht befinden sich in der Nähe der Kamera.Hinter dem Bauteil befindet sich ein Schirm, der für das Gesichtsfeld der Kamera ei...