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3D Substrate

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017577D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 74K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Winkelmeyr: AUTHOR [+2]

Abstract

Die Idee ist es, eine Verbindung von Halbleitern, speziell IC mit hohem Pin-count, mit Leiterplatten herzustellen. Dabei sind die Strukturen auf dem IC wesentlich feiner und müssen durch spezielle Boards (Substrate) an die groben Strukturen herkömmlicher Leiterplatten angepasst werden. Bisher wurden sogenannte Substrate, die im wesentlichen mit herkömmlicher Leiterplattentechnik (mehrlagigen Verdrahtung) und sehr feinen und teuren Strukturen arbeiten, verwendet.

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Industrie

3D Substrate

Idee: Christian Winkelmeyr, Heimstetten; Wolfgang Gerner, Poing

Die Idee ist es, eine Verbindung von Halbleitern, speziell IC mit hohem Pin-count, mitLeiterplatten herzustellen. Dabei sind die Strukturen auf dem IC wesentlich feiner und müssendurch spezielle Boards (Substrate) an die groben Strukturen herkömmlicher Leiterplattenangepasst werden.

Bisher wurden sogenannte Substrate, die im wesentlichen mit herkömmlicher Leiterplattentechnik(mehrlagigen Verdrahtung) und sehr feinen und teuren Strukturen arbeiten, verwendet.

Der Vorteil der Idee ist die einfache dreidimensionale Projektion. Dabei wird auf dem IC einverkleinertes Abbild des Pin-outs auf dem Board erzeugt und die Verbindungen werdengeradlinig und dreidimensional hergestellt. Es entsteht hierbei kein Entflechtungsproblem und dieVerbindungen können auf kürzestem Weg gelegt werden.

Die Problematik der Entflechtung wird in das IC-Design verlagert. Die Verbindung zwischen ICund Board wird auf ein einfaches Projektionsproblem reduziert.

Die Herstellung des Trägers kann z.B. mittels Micro-Stereolithographie aufPolycarbonat/Polyamid- Basis erfolgen. Die Metallisierung in den entstehenden Durchführungenkann z.B. durch selektiv lasergesintertes Metallpulver (z.B. auf Cu-Basis) erstellt und stabilisiertwerden (Abbildung 1).

direkt leitendeVerbindungen

(z.B. selektivlasergesintertesCu-Metallpulver)

Substrat (z.B.hergestellt mittleresMicro-Stereolithographie

Abbildung 1

Siemens Techn...