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Automatisch bestückbarer (SMD) Abschirmkasten, der eine minimale Auflagefläche benötigt und automatisch mittels Stanz-Biege-Technik hergestellt werden kann

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017585D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 2 page(s) / 79K

Publishing Venue

Siemens

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Christoph Harker: AUTHOR [+4]

Abstract

Zur Reduzierung der Leiterplattenstärke von Abschirmkästen wird vorgeschlagen, das Bauteil entgegen der bisherigen Tiefziehtechnik mittels einer Stanz-Biege-Technik herzustellen. Die Umstellung der Produktionstechnik hat jedoch nicht nur den Vorteil geringerer Materialstärken (entgegen bisher 1,6mm nun 0,8mm), sondern ermöglicht des Weiteren eine automatisierte Herstellung des Bauteils im Stanzgitter.

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Industrie

Automatisch bestückbarer (SMD) Abschirmkasten, der eine minimaleAuflagefläche benötigt und automatisch mittels Stanz-Biege-Technikhergestellt werden kann

Idee: Christoph Harker, Bocholt; Rainer Büscher, Bocholt; Ludger Hinken, Bocholt;

Ernst Ochmann, Bocholt

Zur Reduzierung der Leiterplattenstärke von Abschirmkästen wird vorgeschlagen, das Bauteilentgegen der bisherigen Tiefziehtechnik mittels einer Stanz-Biege-Technik herzustellen.

Die Umstellung der Produktionstechnik hat jedoch nicht nur den Vorteil geringererMaterialstärken (entgegen bisher 1,6mm nun 0,8mm), sondern ermöglicht des Weiteren eineautomatisierte Herstellung des Bauteils im Stanzgitter.

Um Ausgasungen bei Lötvorgängen innerhalb des Bauteils zu ermöglichen, muss derAbschirmkasten Öffnungen aufweisen, die zum Einen ausreichend groß für den Gasaustritt sind,zum Anderen jedoch die Abschirmwirkung nicht beeinträchtigen. Der Öffnungsquerschnitt lässtsich mittels einer entsprechenden Gestaltung der Anbindungen an das Stanzgitters variabelgestalten (siehe Abb.1 unten).

Ein weiterer Vorteil der Stanz-Biege-Technik besteht darin, dass das Bauteil eine verminderteAuflagefläche hat (siehe Abb.1 oben). Da der bisher durch die Tiefzieh-Technik bedingte Kragenan der Auflagefläche entfällt, liegt das Bauteil nun mit der unbeschichteten Fläche des Materialsauf und erzeugt zugleich beidseitig gut ausgeprägte Lötkehlen.

Siemens Technik Report

Jahrgang 4� Nr. 11� April 2001

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