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Loadport-Zugang für FOUP for one (FFO)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017676D
Original Publication Date: 2001-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 2 page(s) / 48K

Publishing Venue

Siemens

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Martin Peiter: AUTHOR

Abstract

In der Halbleiterindustrie erfolgt die Herstellung von Halbleiterprodukten in einer gegenüber dem Reinraum nochmals verbesserten atmosphärischen Umgebung, der sogenannten Mini- Environment. Prozeßanlagen, Meßgeräte sowie Transportbehälter, insbesondere FOUPs (Front- Opening Unified Pods) sind mit dieser Atmosphäre geflutet. Die in einem FOUP transportierten Wafer werden über einen Loadport mit Prozeßanlagen verbunden. Dazu wird der FOUP auf den Loadport gesetzt und an eine an die Prozeßanlagen angrenzende Tür herangeführt. Beim Austausch der Wafer zwischen FOUP und Prozeßanlagen wird die Mini-Environment von der äußeren Reinraumumgebung isoliert.

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Bauelemente

Loadport-Zugang für FOUP for one (FFO)

Idee: Martin Peiter, Dresden

In der Halbleiterindustrie erfolgt die Herstellung von Halbleiterprodukten in einer gegenüber demReinraum nochmals verbesserten atmosphärischen Umgebung, der sogenannten Mini-Environment. Prozeßanlagen, Meßgeräte sowie Transportbehälter, insbesondere FOUPs (Front-Opening Unified Pods) sind mit dieser Atmosphäre geflutet. Die in einem FOUP transportiertenWafer werden über einen Loadport mit Prozeßanlagen verbunden. Dazu wird der FOUP auf denLoadport gesetzt und an eine an die Prozeßanlagen angrenzende Tür herangeführt. BeimAustausch der Wafer zwischen FOUP und Prozeßanlagen wird die Mini-Environment von deräußeren Reinraumumgebung isoliert.

Während ein FOUP üblicherweise 13 oder 25 Wafer aufnimmt, existieren Ein-Wafer-Behälter,sogenannte FOUPs for one (FFO). Um für diese Behälter keine eigenen Loadports vorsehen zumüssen, werden diese mittels eines Adapters auf einen herkömmlichen Loadport aufgesetzt. DerAdapter simuliert gegenüber dem Loadport, insbesondere dessen Tür zu den Prozeßanlagen, dasVorhandensein eines üblichen FOUPs. Bei geöffneter Tür des Loadports wird die Öffnung durchden relativ flachen FFO und den darunter befindlichen, wesentlich höheren Adapter verdeckt.

Nachteilig ist hierbei, daß die Vorderseite des Adapters, der in der Reinraumatmosphäregeringerer Reinheit gehandhabt wird, mit der Mini-Environment der Prozeßanlagen in Kontaktkommt. Um dies zu vermeiden, wird vorgeschlagen, in der Tür des Loadports eine zweitekleinere, insbesondere flachere Tür mit eigenem Öffnungsmechanismus vorzusehen, die einenFFO einzeln, d.h. ohne Adapter, aufnimmt.

Vorzugsweise trägt die so gestaltete Doppeltür den FFO freischwebend über der Auflage desLoadports, so daß ein Adapter nicht mehr nötig ist. Vor allem wird eine Kontamination der Mini-Environment vermieden; ein Kontakt dieser Atmosphäre mit der äußeren Reinraumumgebungausgesetzten Oberflächen unterbleibt.

Figur 1 zeigt die herkömmliche Kopplung eines FFO an die Tür 5 eines Loadports mit Hilfe einesAdapters.

Figur 2A und 2B zeigen die hier vorgeschlagene Tür eines Loadports, welche eine weitere Tür fürden flachen FFO aufweist. Wenn der FFO in die äußere Tür des Loadports eingese...