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Halbleitergehäuse mit zusätzlichen externen elektrischen Anschlüssen für Debug -Funktionalität

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017685D
Original Publication Date: 2001-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 3 page(s) / 127K

Publishing Venue

Siemens

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Rudolf Heimgärtner: AUTHOR [+2]

Abstract

Ein wesentlicher Bestandteil der Funktionalität von integrierten Schaltkreisen (Integrated Circuit), wie z.B GSM-Baseband Bausteinen, ist neben der Hardware die integrierte Software. Die Komplexität macht es erforderlich, dass die Software-Progamme bereits innerhalb der Entwicklungsphase im RAM des eingebauten Halbleiter-Bauteils, welches im Endgerät (z.B. Handy) montiert ist, manipuliert werden kann. Für diese Entwicklungsphase müssen dazu Gehäuse bereitgestellt werden, die bei weitgehend gleichen geometrischen Abmessungen im Vergleich zum produktiven Bauteil zusätzliche elektrische Anschlüsse bereitstellen. Diese Anschlüsse müssen platzsparend aus dem Endgerät herausgeführt werden , so dass das Endgerät (z.B. Handy) weder in seiner Funktionalität und Design beeinträchtigt wird. Eine Lösung für diese Aufgabenstellung wurde bisher nicht entwickelt. Die vorgestellte Erfindung besteht aus einem Halbleitergehäuse mit zusätzlichen Anschlüssen, die nicht in der eigentlichen Montageebne des BGA's liegen und platzsparend mit einem flexiblen Schaltungsträger elektrisch kontaktiert werden können. Auf dem BGA-Halbleitergehäuse sind zusätzliche Anschlußflächen für die Debug-Pins auf der Gehäuseoberseite angeordnet, die mittels einer flexiblen Platine bzw. Leiterfolie kontaktiert werden und so aus dem Endgerät herausgeführt werden. Eine Integration zusätzlicher elektronischer Bauteile (z.B. Verstärker) auf der flexiblen Platine ist möglich. Die Verarbeitung der elektrischen Signale wird mittels einer geeigneten Schnittstelle (z.B. Steckverbinder) realisiert. Die Vorteile sind:

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Bauelemente

Halbleitergehäuse mit zusätzlichen externen elektrischen Anschlüssenfür Debug - Funktionalität

Idee: Rudolf Heimgärtner, Obertraubling; Bernd Waidhas, Sinzing

Ein wesentlicher Bestandteil der Funktionalität von integrierten Schaltkreisen (Integrated Circuit),wie z.B GSM-Baseband Bausteinen, ist neben der Hardware die integrierte Software. DieKomplexität macht es erforderlich, dass die Software-Progamme bereits innerhalb derEntwicklungsphase im RAM des eingebauten Halbleiter-Bauteils, welches im Endgerät (z.B.Handy) montiert ist, manipuliert werden kann. Für diese Entwicklungsphase müssen dazuGehäuse bereitgestellt werden, die bei weitgehend gleichen geometrischen Abmessungen imVergleich zum produktiven Bauteil zusätzliche elektrische Anschlüsse bereitstellen. DieseAnschlüsse müssen platzsparend aus dem Endgerät herausgeführt werden , so dass das Endgerät(z.B. Handy) weder in seiner Funktionalität und Design beeinträchtigt wird. Eine Lösung für dieseAufgabenstellung wurde bisher nicht entwickelt.

Die vorgestellte Erfindung besteht aus einem Halbleitergehäuse mit zusätzlichen Anschlüssen, dienicht in der eigentlichen Montageebne des BGA's liegen und platzsparend mit einem flexiblenSchaltungsträger elektrisch kontaktiert werden können. Auf dem BGA-Halbleitergehäuse sindzusätzliche Anschlußflächen für die Debug-Pins auf der Gehäuseoberseite angeordnet, die mittelseiner flexiblen Platine bzw. Leiterfolie kontaktiert werden und so aus dem Endgerät herausgeführtwerden. Eine Integration zusätzlicher elektronischer Bauteile (z.B. Verstärker) auf der flexiblenPlatine ist möglich. Die Verarbeitung der elektrischen Signale wird mittels einer geeignetenSchnittstelle (z.B. Steckverbinder) realisiert. Die Vorteile sind:

·� � Bereitstellung der Debug-Funktionalität in der realen Umgebung des Bauteils (z.B. im Handy).D.h. die elektrische Schirmung, integriert im Handy-Gehäuse, entspricht den realenBedingungen und die Leiterplatte des Handys muß nicht speziell angepaßt werden.

·� � Vermeidung von Softwarefehlern durch Entwicklung unter realen Umgebungsbedingungen

·� � schnellere Entwicklungszeiten der Software beim Kunden

ggf. Verringerung der Anzahl von Chip-Redesigns

Ausführungsbeispiele:

A (Fig. 1) - Halbleitergehäuse, bestehend aus einem dreidimensionalen Gehäusegrundkörper 1(z.B. Keramik) auf dem ein Halbleiterchip 5 montiert ist; einer elektrischenDrahtbond-Verbindunge 6 zwischen dem Chip und den inneren Anschlüssen; äußeren

Siemens Technik Report

Jahrgang 4� Nr. 12� Juli 2001

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elektrisch...