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Transport und Zuführung zusätzlicher (Test-) Wafer in der Halbleiterfertigung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017719D
Original Publication Date: 2001-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 3 page(s) / 99K

Publishing Venue

Siemens

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Gregor Kuebart: AUTHOR

Abstract

In der Halbleiterfertigung werden Bearbeitungsanlagen durch ein Transportsystem miteinander verbunden, das zu bearbeitende Wafer in Gruppen von einem oder mehreren Losen den Anlagen zuführt. Die Herstellung integrierter Schaltkreise erfordert typischerweise einige hundert Herstellungsschritte und hierfür eine Vielzahl von Bearbeitungsanlagen. Dementsprechend ist auch das Transportsystem zur losweisen Zuführung der zu bearbeitenden Wafer sehr komplex.

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Industrie

Transport und Zuführung zusätzlicher (Test-) Wafer in derHalbleiterfertigung

Idee: Gregor Kuebart, Dresden

In der Halbleiterfertigung werden Bearbeitungsanlagen durch ein Transportsystem miteinanderverbunden, das zu bearbeitende Wafer in Gruppen von einem oder mehreren Losen den Anlagenzuführt. Die Herstellung integrierter Schaltkreise erfordert typischerweise einige hundertHerstellungsschritte und hierfür eine Vielzahl von Bearbeitungsanlagen. Dementsprechend ist auchdas Transportsystem zur losweisen Zuführung der zu bearbeitenden Wafer sehr komplex.

Häufig ist es erforderlich, einzelne Test-Wafer probehalber den Bearbeitungsanlagen zuzuführen,um eine fehlerhafte Bearbeitung zu erkennen oder im vorhinein auszuschließen. Auch die zubearbeitenden Wafer müssen zuweilen einzeln den Bearbeitungsanlagen zugeführt werden.

Solche zusätzlichen Transportvorgänge stören oder verzögern leicht den ohnehin komplexenMaterialfluß im bestehenden Transportsystem. Zudem erfordert ein kombiniertes System zumTransport von Losen von Wafern wie auch einzelner Wafer Schleusen (bad ports), die fürverschiedene Arten von Transportbehältern konstruiert sind.

Zur Umgehung dieser Nachteile wird vorgeschlagen, für einzelne zuzuführende Wafer ein eigenesTransportsystem vorzusehen, das ebenfalls die Bearbeitungsanlagen miteinander verbindet. Dieseszweite Transportsystem kann ober- oder unterhalb der Produktionsraumdecke oder unterhalbdes Produktionsraums vorgesehen sein und ergänzt das bestehende System zum losweisenTransport von Wafern.

Ein solches zweites Transportsystem ist in den Figuren 1 bis 5 dargestellt.

In Figur 1 werden beispielhaft eine Bearbeitungsanlage 1, ein Handler 2, sowie ein Stocker 3durch von Kreuzungspunkten 4 ausgehende Zweige 5 einer Wafer-Pipeline 6 miteinanderverbunden. Durch dieses Transportsystem werden einzelne Wafer über Schleusen A den Anlagenzugeführt. Diese Schleusen A sind zusätzlich zu bad ports B an den Anlagen vorgesehen.

Figur 2 zeigt im einzelnen die Schleusen A zweier Bearbeitungsanlagen. Die Schleusen sindunterhalb des Bodens durch die Pipeline 7 miteinander verbunden. Im Hubraum 8 der Schleuse Aist Platz für an leere Waferkassette...