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Chips bonden im quadratischen Block

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017808D
Original Publication Date: 2001-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 353K

Publishing Venue

Siemens

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Dr. Holger Hübner: AUTHOR

Abstract

Die Ausbeute von Bondmaschinen, welche gesägte Chips vom Sägerahmen auf einen bandförmigen Folienträger löten, kann erhöht werden, indem mehre- re Reihen von Chips nebeneinander auf das Band gesetzt werden.

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Bauelemente

Chips bonden im quadratischenBlock

Idee: Dr. Holger Hübner, Regensburg

Die Ausbeute  von  Bondmaschinen,  welche  gesägteChips  vom  Sägerahmen  auf  einen  bandförmigenFolienträger löten, kann erhöht werden, indem mehre-re  Reihen  von  Chips  nebeneinander  auf das Bandgesetzt werden.

Da die Bondchucks gewöhnlich quadratisch sind, isteine Steigerung des Durchsatzes zu erreichen, indementsprechend der Anzahl der Reihen von Chips auchdie Anzahl der Zeilen erhöht wird. Auf diese Weisesteigert sich der Anstieg des Durchsatzes quadratischzur Anzahl der Chipreihen. Das Verfahren lässt sichauch auf nxm-Blöcke also nicht quadratische Blöckeanwenden, wodurch die Steigerung des Durchsatzesentsprechend variiert.

Sollen  verschieden  große  Top-  und Bottomchipsverarbeitet werden, so müssen die kleineren Topchipsin den Ecken der Bottomchips platziert werden, sodass  jeweils  vier  Ecken  aneinanderstoßen. DieseAnordnung läßt sich durch eine geeignete Drehungder Chips erreichen.

Die Chips werden immer blockweise vom Sägerah-men gepickt. Dabei müssen die Abstände der Chipsauf dem Wafer nicht unbedingt mit den Abständenauf  dem  Band  übereinstimmen. Eine Übereinstim-mung der Abstände würde die Reduktion der Aus-beute erfordern, da man bereits auf Ebene der Waferden  Abstand  der  Chips  auf  dem Band einstellenmüsste. Die Anpassung der lateralen Abstände kanndurch  eine  entsprechende  apparative Konstruktionwährend des Pickvorgangs vorgenommen we...