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Dynamische Variation der Sputtergeometrie zur Verbesserung der Seitenwand-und Kantenbedeckung gesputterter Schichten

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017814D
Original Publication Date: 2001-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 156K

Publishing Venue

Siemens

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Dr. Stefan Wurm: AUTHOR [+2]

Abstract

Beim Sputtern von Probenoberflächen mit Vertiefun- gen beliebiger Art kommt es zu mangelhaften Kan- ten- und Seitenwandabdeckungen (3,4). In den bisherigen Ausführungen kann nur der Ab- stand der Sputterkeule (1) von der Oberfläche der zu behandelnden Probe oder die Winkelverhältnisse (2) zwischen beiden statisch verändert werden. (Fig.1)

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Dynamische Variation der Sputter-geometrie zur Verbesserung derSeitenwand- und Kantenbedeckunggesputterter Schichten

Bauelemente

Idee: Dr. Stefan Wurm, München;

Dr. Siegfried Schwarzl, München

Beim Sputtern von Probenoberflächen mit Vertiefun-gen beliebiger Art kommt es zu mangelhaften Kan-ten- und Seitenwandabdeckungen (3,4).

In den� bisherigen� Ausführungen� kann� nur� der� Ab-stand der Sputterkeule (1) von der Oberfläche der zubehandelnden Probe oder die Winkelverhältnisse (2)zwischen beiden statisch verändert werden. (Fig.1)

Bei dem vorliegenden Vorschlag können der Ort derSputterkeule (1) und ihr Winkel-verhältnis zur Pro-benoberfläche (2) während des Sputterprozessesdynamisch� derart� variiert� werden,� dass� durch� denentstehenden� Streukegel� (5)� befriedigende� Kanten-und Seitenwandbedeckungen� (3,4)� durch� das� Sput-termaterial an� allen� Oberflächenkonturen� erreichtwerden. (Fig.2)

Rotationsgeschwindigkeit� der� Sputterkeule� (1) undder beschreibende Kegelwinkel können dabei unab-hängig voneinander zur� Optimierung� des� Prozessesverändert� werden.� Darüber� hinaus� ist� bei� entspre-chenden Anforderungen eine Abänderung der Bewe-gungsrichtung und –form möglich.

Fig.1

Fig.2

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Siemens� Technik Report� � � � � Jahrgang 4� Nr.13� � � � � Oktober 2001

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