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Mounting Process for Semiconductor Dice

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017864D
Original Publication Date: 2001-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 2 page(s) / 254K

Publishing Venue

Siemens

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Dr. Horst Theuß: AUTHOR [+5]

Abstract

Durch das folgende beschriebene Verfahren wird die Montage (Die-Bonden) von Halbleiterbauelementen mit FlipChip Kontakten ermöglicht, wodurch we- sentlich kürzere Taktzeiten erreicht werden. Der Ausgangspunkt für die Montage sind bisher Halbleiterbauelemente, die auf einem Träger (ge- meinhin Waferfolie) mit den Kontakten (bumps) nach oben befestigt sind (FlipChips) (Abb. 1a). Der Flip- Chip wird durch einen Ausstech- und Ansaugvorgang vom Träger abgehoben und in einer Vorrichtung um 180 Grad gedreht, so daß die Kontakte nach unten zeigen (Abb. 1b). Danach wird der Chip, der von oben durch eine Saugpipette festgehalten wird, mit den Kontakten auf den Verdrahtungsträger (Substrat, Leiterplatte) aufgesetzt (Abb. 1c).

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Industrie

Mounting Process for Semiconduc-tor Dice

Idee: Dr. Horst Theuß, Wenzenbach;

Albert Auburger, Karlstein;Dietmar Lang, Regenstauf;Jens Albrecht, Regensburg;Rudolf Lehner, Laaber

Durch das folgende beschriebene Verfahren wird dieMontage (Die-Bonden)� von� Halbleiterbauelementenmit� FlipChip� Kontakten� ermöglicht,� wodurch we-sentlich kürzere Taktzeiten erreicht werden.

Der� Ausgangspunkt� für� die� Montage� sind� bisherHalbleiterbauelemente, die� auf� einem� Träger� (ge-meinhin Waferfolie) mit den Kontakten (bumps) nachoben befestigt sind (FlipChips) (Abb. 1a). Der Flip-Chip wird durch einen Ausstech- und Ansaugvorgangvom Träger abgehoben und in einer Vorrichtung um180 Grad gedreht, so daß die Kontakte nach untenzeigen� (Abb.� 1b).� Danach� wird� der� Chip, der vonoben durch eine Saugpipette festgehalten wird, mitden Kontakten auf den Verdrahtungsträger (Substrat,Leiterplatte) aufgesetzt (Abb. 1c).

Durch das Einführen eines Umlaminierprozesses wirddie nachfolgende Chipmontage ohne das zeitaufwen-dige 180 Grad-Wenden unter Einsatz von Standard-verfahren ermöglicht.

Der� erste� Schritt,� das� Umlaminieren, hat folgendeProzeßschritte:

Die auf dem Träger befestigten FlipChips (Abb. 2a)werden zunächst samt dem Träger um 180 Grad ge-dreht (Abb. 2b). Danach wird der Chip (oder mehre-re) auf einen zweiten Träger aufgebracht (im allge-meinen auf eine weitere Folie umgeklebt), so daß dieKontakte des FlipChips nun auf diesem Träger haften(Abb. 2c). Anschließen...