Browse Prior Art Database

Mounting Process for Semiconductor Dice

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017864D
Original Publication Date: 2001-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 2 page(s) / 254K

Publishing Venue

Siemens

Related People

Dr. Horst Theuß: AUTHOR [+5]

Abstract

Durch das folgende beschriebene Verfahren wird die Montage (Die-Bonden) von Halbleiterbauelementen mit FlipChip Kontakten ermöglicht, wodurch we- sentlich kürzere Taktzeiten erreicht werden.

This text was extracted from an ASCII text file.
This is the abbreviated version, containing approximately 72% of the total text.

Industrie

Mounting Process for Semiconduc-tor Dice

Idee: Dr. Horst Theuß, Wenzenbach;

Albert Auburger, Karlstein;Dietmar Lang, Regenstauf;Jens Albrecht, Regensburg;Rudolf Lehner, Laaber

Durch das folgende beschriebene Verfahren wird dieMontage (Die-Bonden)  von  Halbleiterbauelementenmit  FlipChip  Kontakten  ermöglicht,  wodurch we-sentlich kürzere Taktzeiten erreicht werden.

Der  Ausgangspunkt  für  die  Montage  sind  bisherHalbleiterbauelemente, die  auf  einem  Träger  (ge-meinhin Waferfolie) mit den Kontakten (bumps) nachoben befestigt sind (FlipChips) (Abb. 1a). Der Flip-Chip wird durch einen Ausstech- und Ansaugvorgangvom Träger abgehoben und in einer Vorrichtung um180 Grad gedreht, so daß die Kontakte nach untenzeigen  (Abb.  1b).  Danach  wird  der  Chip, der vonoben durch eine Saugpipette festgehalten wird, mitden Kontakten auf den Verdrahtungsträger (Substrat,Leiterplatte) aufgesetzt (Abb. 1c).

Durch das Einführen eines Umlaminierprozesses wirddie nachfolgende Chipmontage ohne das zeitaufwen-dige 180 Grad-Wenden unter Einsatz von Standard-verfahren ermöglicht.

Der  erste  Schritt,  das  Umlaminieren, hat folgendeProzeßschritte:

Die auf dem Träger befestigten FlipChips (Abb. 2a)werden zunächst samt dem Träger um 180 Grad ge-dreht (Abb. 2b). Danach wird der Chip (oder mehre-re) auf einen zweiten Träger aufgebracht (im allge-meinen auf eine weitere Folie umgeklebt), so daß dieKontakte des FlipChips nun auf diesem Träger haften(Abb. 2c). Anschließen...