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Interruptbehandlung bei einer Anschaltung an einen äquidistanten PROFIBUS auf Basis einer Standard-PCI-Baugruppe

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017872D
Original Publication Date: 2001-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 243K

Publishing Venue

Siemens

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Franz Nagy: AUTHOR [+2]

Abstract

Äquidistante Profibusschaltungen, die systembedingt mehrere (z.B. drei) Interrupts erzeugen, werden der- zeit über eine der Anzahl der Intterrupts entsprechen- de Menge von parallelen Leitungen mit der Host- CPU verbunden. Der Nachteil dieses Prinzips (siehe Bild 1) besteht darin, dass somit mehrere Leitungen für einen Übertragungsweg verwendet werden müs- sen, was einerseits den Einsatz von Standard- Lösungen verhindert und ausserdem den Einsatz eines zusätzlichen Interruptcontrollers erfordert. Bild 1

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Information / Kommunikation

Interruptbehandlung bei einer An-schaltung an einen äquidistantenPROFIBUS auf Basis einer Stan-dard-PCI-Baugruppe

Idee: Franz Nagy, Fürth;

Anton Sauter, Fürth

Äquidistante Profibusschaltungen, die systembedingtmehrere (z.B. drei) Interrupts erzeugen, werden der-zeit über eine der Anzahl der Intterrupts entsprechen-de Menge� von� parallelen� Leitungen� mit� der� Host-CPU verbunden. Der Nachteil dieses Prinzips (sieheBild 1) besteht darin, dass somit mehrere Leitungenfür einen Übertragungsweg verwendet werden müs-sen, was einerseits den Einsatz von Standard-Lösungen� verhindert� und� ausserdem den Einsatzeines zusätzlichen Interruptcontrollers erfordert.

Bild 1

Wie� in� Bild� 2� dargestellt,� wird� vorgeschlagen,� diedrei Interrupts� mittels� einer� Interruptlogik� zusam-menzufassen und� über� einen� Standard� PCI� Bus� zuführen. In der Host- CPU sorgt eine Software Logikfür die korrekte Zuordnung der einzelnen Interrupts.

Die Anwendung dieses Verfahrens realisiert die Ver-bindung zwischen dem äquidistanten Profibus mit derHost� CPU� über� einen� Standard� PCI� Bus� und ver-zichtet� zugleich� auf� den Einbau eines zusätzlichenInterruptcontrollers.

Bild 2

Siemens� Technik Report� � � � � Jahrgang 4� Nr.13� � � � � Oktober 2001