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Gehäuseanordnung mit reduzierten Belastungen der Chipkanten

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017992D
Original Publication Date: 2001-Dec-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 2 page(s) / 190K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Hauser: AUTHOR

Abstract

Gehäuseanordnungen mit bare silicon-Flächen (d.h. ohne Chipabdeckung) sind bei den einzelnen Monta- geschritten und Temperaturwechseln mechanischen Belastungen ausgesetzt. Diese Belastungen sind im Bereich der Chipkanten am höchsten, die Folge sind Ausbrüche bzw. Beschädigungen. Dargestellt in Ab- bildung 1 am Beispiel eines BGA-Gehäuses (BOC).

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Bauelemente

Gehäuseanordnung mit reduziertenBelastungen der Chipkanten

Idee: Christian Hauser, Regensburg

Gehäuseanordnungen  mit  bare silicon-Flächen (d.h.ohne Chipabdeckung) sind bei den einzelnen Monta-geschritten  und  Temperaturwechseln  mechanischenBelastungen ausgesetzt. Diese  Belastungen  sind  imBereich der Chipkanten am höchsten, die Folge sindAusbrüche bzw. Beschädigungen. Dargestellt in Ab-bildung 1 am Beispiel eines BGA-Gehäuses (BOC).

Abb. 1

•   Die Öffnung befindet sich über der Chipkante.Durch geeignete Wahl der Schutzmasse (Visko-sität)  gelangt  diese  durch  die  Öffnung auf dieChipseite  und  benetzt  die  Chipkanten (Abbil-dung 4).

Abb. 4

Bisher wurde  dieses  Problem  durch  Einbetten  desChips mittels eines Schutzüberzugs (backside protec-tion) gelöst (siehe Abbildung 2).

•   Die Öffnung befindet sich außerhalb der Chip-fläche. Durch geeignete Wahl der Schutzmasse(Viskosität) gelangt diese durch die Öffnung aufdie Chipseite und benetzt die Chipkanten (Ab-bildung 5).

Abb. 2

Abb. 5

Die Idee besteht im Schutz der Chipkanten durch eineSchutzmasse, die auf die der Chipseite gegenüberlie-genden  Substratseite  aufgebracht  wird und durchÖffnungen  im  Substrat  auf die Chipseite gelangt.Dies geschieht durch  Benetzen  bzw.  Einbetten  derChipkanten.  Das  Aufbringen  der Schutzabdeckungkann zusammen mit dem drucken des bond-Kanalsgeschehen  (Schablone  mit zusätzlichen Öffnungen,gleicher Prozeßschritt).

Bei BGA-Gehäusen wird i...