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Gehäuseanordnung mit reduzierten Belastungen der Chipkanten

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017992D
Original Publication Date: 2001-Dec-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 2 page(s) / 190K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Hauser: AUTHOR

Abstract

Gehäuseanordnungen mit bare silicon-Flächen (d.h. ohne Chipabdeckung) sind bei den einzelnen Monta- geschritten und Temperaturwechseln mechanischen Belastungen ausgesetzt. Diese Belastungen sind im Bereich der Chipkanten am höchsten, die Folge sind Ausbrüche bzw. Beschädigungen. Dargestellt in Ab- bildung 1 am Beispiel eines BGA-Gehäuses (BOC). Abb. 1

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Bauelemente

Gehäuseanordnung mit reduziertenBelastungen der Chipkanten

Idee: Christian Hauser, Regensburg

Gehäuseanordnungen� mit� bare silicon-Flächen (d.h.ohne Chipabdeckung) sind bei den einzelnen Monta-geschritten� und� Temperaturwechseln� mechanischenBelastungen ausgesetzt. Diese� Belastungen� sind� imBereich der Chipkanten am höchsten, die Folge sindAusbrüche bzw. Beschädigungen. Dargestellt in Ab-bildung 1 am Beispiel eines BGA-Gehäuses (BOC).

Abb. 1

•� � Die Öffnung befindet sich über der Chipkante.Durch geeignete Wahl der Schutzmasse (Visko-sität)� gelangt� diese� durch� die� Öffnung auf dieChipseite� und� benetzt� die� Chipkanten (Abbil-dung 4).

Abb. 4

Bisher wurde� dieses� Problem� durch� Einbetten� desChips mittels eines Schutzüberzugs (backside protec-tion) gelöst (siehe Abbildung 2).

•� � Die Öffnung befindet sich außerhalb der Chip-fläche. Durch geeignete Wahl der Schutzmasse(Viskosität) gelangt diese durch die Öffnung aufdie Chipseite und benetzt die Chipkanten (Ab-bildung 5).

Abb. 2

Abb. 5

Die Idee besteht im Schutz der Chipkanten durch eineSchutzmasse, die auf die der Chipseite gegenüberlie-genden� Substratseite� aufgebracht� wird und durchÖffnungen� im� Substrat� auf die Chipseite gelangt.Dies geschieht durch� Benetzen� bzw.� Einbetten� derChipkanten.� Das� Aufbringen� der Schutzabdeckungkann zusammen mit dem drucken des bond-Kanalsgeschehen� (Schablone� mit zusätzlichen Öffnungen,gleicher Prozeßschritt).

Bei BGA-Gehäusen wird i...