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Leiterplattenschichtung für hochkomplexe Schaltungsstrukturen mit extrem hochbitratigen Signalen mit unsymmetrischer Aufteilung zwischen HF-Teil und Digital-Teil

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018102D
Original Publication Date: 2002-Feb-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 2 page(s) / 677K

Publishing Venue

Siemens

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Peter Birkholtz: AUTHOR [+3]

Abstract

Wird eine Leiterplatte als Gesamtheit und die Abfol- ge der einzelnen Schichten unabhängig von ihrer elektrischen Funktion betrachtet, dann läßt sich eine Leiterplatte aufbauen, die in Halbzeug und Ergebnis symmetrisch ist, jedoch HF-Teile und Digital-Teile in fast beliebiger Aufteilung erlaubt.

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Bauelemente

Leiterplattenschichtung für hoch-komplexe Schaltungsstrukturen mitextrem hochbitratigen Signalen mitunsymmetrischer Aufteilung zwi-schen HF-Teil und Digital-Teil

Idee: Peter Birkholtz, München;

Dr. Dirk Netzler, München;Alexander Schnellbögl, München

Wird eine Leiterplatte als Gesamtheit und die Abfol-ge  der  einzelnen  Schichten  unabhängig  von  ihrerelektrischen Funktion betrachtet, dann läßt sich eineLeiterplatte aufbauen, die in Halbzeug und Ergebnissymmetrisch ist, jedoch HF-Teile und Digital-Teilein fast beliebiger Aufteilung erlaubt.

Werden in Leiterplatten sehr hochbitratige Signale (≥622 Mbit/s) geführt, ist es notwendig, diese wellen-widerstandsrichtig  in  speziell  dafür  ausgelegten Z-Kammern  zu  verlegen.  Der  Zugang  erfolgt überDurchkontaktierung möglichst  direkt  am  Pad  dessignalerzeugenden  oder signalempfangenden  Bau-steins. Bei hochkomplexen Schaltungsträgern ergibtsich eine sehr hohe Lagenzahl, weshalb die Durch-kontaktierungen  viele  Lagen  durchdringen müssen.Damit entstehen hohe Verluste im HF-Bereich(Hochfrequenz).

Die Einführung der µ-Via-Technik ermöglichte dieseDurchkontaktierungen (Vias) sowohl direkt am Paddes Bausteins anzuordnen, als auch nur speziell indiejenigen Lagen zu führen, in denen die HF-Signaleverlegt werden, solange es nicht mehr als die dreiäußeren Lagen sind.

Durch die  erforderliche  treppenartige  Struktur  derDurchkontaktierungen über mehrere Lagen entstehenjedoch wiederum Verluste.

Ist die Leiterplatte bzw. das Halbzeug nicht dickerals ca. 1,7 mm, können mechanische Bohrungen soklein ausgeführt werden, daß sie im Pad des Bau-stein...