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Das Konzept eines passiven Evaluationsboards für die Beurteilung von hochbitratigen (Gigabit) passiven (& aktiven) Komponenten und Leitungsstrukturen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018153D
Original Publication Date: 2002-Feb-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 143K

Publishing Venue

Siemens

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Amir Motamedi: AUTHOR

Abstract

Zur Verbesserung verschiedener auf dem Markt befindlichen Highspeed-Steckern und den dazugehö- rigen üblichen und verlustarmen Leiterplattenmateri- alien wird nachfolgende Lösung vorgeschlagen. Die Konstruktion der Stecker wird bewusst einfach gehalten, damit möglichst schnell ein Rapid- Prototype realisiert werden kann. Durch eine passive Bauweise ist auch eine variable Signal-Bitraten- Zuführung möglich, damit die physikalische Grenze der Übertragung deutlich wird. Hierdurch ist auch eine realitätsnähere Simulation solcher Anordnungen zu erreichen, die sich kostensenkend auf die Ent- wicklung auswirkt. Bei bisherigen Lösungen wurde kein Prototyp gefertigt oder auf eine Simulation ohne reale Randbedingungen ausgewichen. Die mit den beschriebenen Anforderungen verbun- dene Überprüfung der Layout-Strategie und eventu- elle Festlegung der Layout-Regeln für das System beinhaltet folgende Schritte:

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Information / Kommunikation

Das Konzept eines passiven Evalua-tionsboards für die Beurteilung vonhochbitratigen (Gigabit) passiven(& aktiven) Komponenten und Lei-tungsstrukturen

Idee: Amir Motamedi, München

Zur� Verbesserung� verschiedener� auf� dem Marktbefindlichen Highspeed-Steckern und den dazugehö-rigen üblichen und verlustarmen Leiterplattenmateri-alien wird nachfolgende Lösung vorgeschlagen. DieKonstruktion der Stecker wird bewusst einfachgehalten, damit möglichst schnell ein Rapid-Prototype realisiert werden kann. Durch eine passiveBauweise� ist� auch� eine variable Signal-Bitraten-Zuführung möglich, damit die physikalische Grenzeder Übertragung� deutlich� wird.� Hierdurch� ist� aucheine realitätsnähere Simulation solcher Anordnungenzu� erreichen,� die� sich� kostensenkend� auf die Ent-wicklung auswirkt. Bei bisherigen Lösungen wurdekein Prototyp gefertigt oder auf eine Simulation ohnereale Randbedingungen ausgewichen.

Die mit den beschriebenen Anforderungen verbun-dene Überprüfung der Layout-Strategie und eventu-elle� Festlegung� der� Layout-Regeln� für� das Systembeinhaltet folgende Schritte:

•� � Gigabitfähige Leitungsführung

•� � Minimierung der Durchkontaktierungswirkung

•� � Kompensation der� Toleranzen� bei� der� Leiter-platten-Herstellung

•� � Entflechtung der Highspeed-Stecker

•� � Spezielle Signalführung (High- und Low-Speed)zum Board

•� � Mechanische Platzierung� der� Stecker� für� dieVereinfachung der Konstruktion

Siemens� T...