Browse Prior Art Database

Das Konzept eines passiven Evaluationsboards für die Beurteilung von hochbitratigen (Gigabit) passiven (& aktiven) Komponenten und Leitungsstrukturen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018153D
Original Publication Date: 2002-Feb-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 143K

Publishing Venue

Siemens

Related People

Amir Motamedi: AUTHOR

Abstract

Zur Verbesserung verschiedener auf dem Markt befindlichen Highspeed-Steckern und den dazugehö- rigen üblichen und verlustarmen Leiterplattenmateri- alien wird nachfolgende Lösung vorgeschlagen. Die Konstruktion der Stecker wird bewusst einfach gehalten, damit möglichst schnell ein Rapid- Prototype realisiert werden kann. Durch eine passive Bauweise ist auch eine variable Signal-Bitraten- Zuführung möglich, damit die physikalische Grenze der Übertragung deutlich wird. Hierdurch ist auch eine realitätsnähere Simulation solcher Anordnungen zu erreichen, die sich kostensenkend auf die Ent- wicklung auswirkt. Bei bisherigen Lösungen wurde kein Prototyp gefertigt oder auf eine Simulation ohne reale Randbedingungen ausgewichen.

This text was extracted from an ASCII text file.
This is the abbreviated version, containing approximately 96% of the total text.

Information / Kommunikation

Das Konzept eines passiven Evalua-tionsboards für die Beurteilung vonhochbitratigen (Gigabit) passiven(& aktiven) Komponenten und Lei-tungsstrukturen

Idee: Amir Motamedi, München

Zur  Verbesserung  verschiedener  auf  dem Marktbefindlichen Highspeed-Steckern und den dazugehö-rigen üblichen und verlustarmen Leiterplattenmateri-alien wird nachfolgende Lösung vorgeschlagen. DieKonstruktion der Stecker wird bewusst einfachgehalten, damit möglichst schnell ein Rapid-Prototype realisiert werden kann. Durch eine passiveBauweise  ist  auch  eine variable Signal-Bitraten-Zuführung möglich, damit die physikalische Grenzeder Übertragung  deutlich  wird.  Hierdurch  ist  aucheine realitätsnähere Simulation solcher Anordnungenzu  erreichen,  die  sich  kostensenkend  auf die Ent-wicklung auswirkt. Bei bisherigen Lösungen wurdekein Prototyp gefertigt oder auf eine Simulation ohnereale Randbedingungen ausgewichen.

Die mit den beschriebenen Anforderungen verbun-dene Überprüfung der Layout-Strategie und eventu-elle  Festlegung  der  Layout-Regeln  für  das Systembeinhaltet folgende Schritte:

•   Gigabitfähige Leitungsführung

•   Minimierung der Durchkontaktierungswirkung

•   Kompensation der  Toleranzen  bei  der  Leiter-platten-Herstellung

•   Entflechtung der Highspeed-Stecker

•   Spezielle Signalführung (High- und Low-Speed)zum Board

•   Mechanische Platzierung  der  Stecker  für  dieVereinfachung der Konstruktion

Siemens  T...