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EMV-Ableitelement für elektronische Baugruppen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018229D
Original Publication Date: 2002-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 237K

Publishing Venue

Siemens

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Reinhold Schneeberger: AUTHOR

Abstract

In elektronischen Baugruppen entstehen (z.B. durch Schaltvorgänge) elektromagnetische Störfelder bzw. Strahlung. Da jede Leitung als Sendeantenne wirken kann, ist es wichtig, die EMV-Ableitung (Elektro- Magnetische Verträglichkeit) möglichst nah an der Störquelle zu positionieren. Bisher werden EMV- Ableitungen durch Steckkontakte oder Kontaktstrei- fen realisiert, die i.A. nur am Rand der Leiterplatten eingesetzt werden können. Für Baugruppen, die in metallischen Gehäusen be- festigt werden, wird ein EMV-Ableitelement ent- sprechend Abbildung 1 vorgeschlagen.

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Bauelemente

EMV-Ableitelement für elektroni-sche Baugruppen

Idee: Reinhold Schneeberger, Fürth

In elektronischen Baugruppen entstehen (z.B. durchSchaltvorgänge) elektromagnetische Störfelder bzw.Strahlung. Da jede Leitung als Sendeantenne wirkenkann,� ist� es� wichtig,� die� EMV-Ableitung� (Elektro-Magnetische� Verträglichkeit)� möglichst� nah� an� derStörquelle� zu� positionieren.� Bisher� werden� EMV-Ableitungen durch Steckkontakte oder Kontaktstrei-fen realisiert, die i.A. nur am Rand der Leiterplatteneingesetzt werden können.

Für Baugruppen, die in metallischen Gehäusen be-festigt werden, wird� ein� EMV-Ableitelement� ent-sprechend Abbildung 1 vorgeschlagen.

Abb. 1: EMV-Ableitelement (einzeln)

Abb. 2: EMV-Ableitelement (in der Montage)

Der Zapfen (ZA) des� Ableitelementes� (E)� ist� zureinfachen Bestückung mit einer Phase versehen.

Abbildung 2 zeigt die Verwendung des Elementes inder Montage. Auf� der� Leiterplatte� (LP)� ist� an� dergewünschten Ableitstelle eine Bohrung mit Durch-kontaktierung (DK) vorzusehen. Das Ableitelement(E1), welches beispielsweise aus geschäumtem Sili-kon/ Polyurethan mit eingelagerten leitenden Parti-keln (z.B. Kohlenstoff, Kupfer, ...) besteht, wird beider� Montage� der� Leiterplatte� am� Gehäuse (G) zu-sammengedrückt (E2), da die Länge des Elementesgrößer ist, als die� Länge� der� Abstandsbolzen� (B).Dadurch wird eine leitende Verbindung zwischen derLeiterbahn (LB), auf der sich das Störsignal befindet,und dem Gehäuse her...