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Die attach on a copper layer for BOC packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018347D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 218K

Publishing Venue

Siemens

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Martin Huber: AUTHOR [+2]

Abstract

Das Aufbringen eines Chips (Die Attach) wird der- zeit auf dem Lötstopp-Lack (solder stop mask) des BOC-Substrats (Board on Chip) durchgeführt. Die Nachteile einer solchen Lackschicht zwischen dem Kernmaterial BT und Klebeverbindungen (Klebstoff, Klebeband) sind allerdings folgende: [g183] Glatte Oberfläche der solder stop mask zwischen dem Kernmaterial BT und der Klebeverbindung führt zu geringer Oberflächenspannung und so- mit zu geringer Haftung mit Klebeverbindungen.

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Bauelemente

Die attach on a copper layer forBOC packages

Idee: Martin Huber, Regensburg;

Thomas Haalboom, Regensburg

Das Aufbringen eines Chips (Die Attach) wird der-zeit auf dem Lötstopp-Lack (solder stop mask) desBOC-Substrats� (Board� on� Chip)� durchgeführt. DieNachteile einer solchen Lackschicht zwischen demKernmaterial BT und Klebeverbindungen (Klebstoff,Klebeband) sind allerdings folgende:

•� � Glatte Oberfläche der solder stop mask zwischendem Kernmaterial BT und der Klebeverbindungführt zu geringer Oberflächenspannung und so-mit zu geringer Haftung mit Klebeverbindungen.

•� � Der Lötstopp-Lack ist hydrophil, d.h. wasseran-ziehend und birgt somit die Gefahr der Delami-nation.

Eine Möglichkeit zur Vermeidung dieser Nachteilebietet die Verwendung � von� Kupferoberflächen� fürden Klebevorgang (s. Abb. 1). Zweilagige Interpo-ser-Grundmaterialien bestehen� z.B.� aus� dem� Kern-material BT (core layer) und aussenliegenden Kup-ferfolien (Cu-layers). Die auf der Chipseite liegendeKupferfolie wird� bei� den� bisherigen� Verfahren� ineinem Ätzprozess großflächig� beseitigt,� da� keineweitere Verwendungsmöglichkeit besteht. Die Vor-teile beim Aufbau auf Kupfer sind:

•� � Verbesserte Haftung� zwischen� dem� Chip,� derKlebeverbindung und der Kupferschicht.

•� � Kupferschicht ist bei der Herstellung mehrlagi-ger Substrate bereits vorhanden.

•� � Weniger� eingeschlossene� Feuchtigkeit� da� keinLötstopp-Lack verwendet wird und damit gerin-gere Gefahr von Dela...