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Die attach on a copper layer for BOC packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018347D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 218K

Publishing Venue

Siemens

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Martin Huber: AUTHOR [+2]

Abstract

Das Aufbringen eines Chips (Die Attach) wird der- zeit auf dem Lötstopp-Lack (solder stop mask) des BOC-Substrats (Board on Chip) durchgeführt. Die Nachteile einer solchen Lackschicht zwischen dem Kernmaterial BT und Klebeverbindungen (Klebstoff, Klebeband) sind allerdings folgende:

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Bauelemente

Die attach on a copper layer forBOC packages

Idee: Martin Huber, Regensburg;

Thomas Haalboom, Regensburg

Das Aufbringen eines Chips (Die Attach) wird der-zeit auf dem Lötstopp-Lack (solder stop mask) desBOC-Substrats  (Board  on  Chip)  durchgeführt. DieNachteile einer solchen Lackschicht zwischen demKernmaterial BT und Klebeverbindungen (Klebstoff,Klebeband) sind allerdings folgende:

•   Glatte Oberfläche der solder stop mask zwischendem Kernmaterial BT und der Klebeverbindungführt zu geringer Oberflächenspannung und so-mit zu geringer Haftung mit Klebeverbindungen.

•   Der Lötstopp-Lack ist hydrophil, d.h. wasseran-ziehend und birgt somit die Gefahr der Delami-nation.

Eine Möglichkeit zur Vermeidung dieser Nachteilebietet die Verwendung  von  Kupferoberflächen  fürden Klebevorgang (s. Abb. 1). Zweilagige Interpo-ser-Grundmaterialien bestehen  z.B.  aus  dem  Kern-material BT (core layer) und aussenliegenden Kup-ferfolien (Cu-layers). Die auf der Chipseite liegendeKupferfolie wird  bei  den  bisherigen  Verfahren  ineinem Ätzprozess großflächig  beseitigt,  da  keineweitere Verwendungsmöglichkeit besteht. Die Vor-teile beim Aufbau auf Kupfer sind:

•   Verbesserte Haftung  zwischen  dem  Chip,  derKlebeverbindung und der Kupferschicht.

•   Kupferschicht ist bei der Herstellung mehrlagi-ger Substrate bereits vorhanden.

•   Weniger  eingeschlossene  Feuchtigkeit  da  keinLötstopp-Lack verwendet wird und damit gerin-gere Gefahr von Dela...