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Herstellung von Substraten mit Distanzstuds

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018354D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 219K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Bach: AUTHOR [+2]

Abstract

Beim Einlöten von BGA (Ball Grid Array) – oder LGA (Land Grid Array) – Komponenten kann es zu einer Verkippung kommen. Durch die stärkere Ver- drängung des Lötzinns auf der abgesenkten Seite der Komponente kann es in Folge von Lötzinnbrücken zu Kurzschlüssen kommen.

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Bauelemente

Herstellung von Substraten mitDistanzstuds

Idee: Christian Bach, Bruchsal;

Dirk Hillebrand, Bruchsal

Beim Einlöten von BGA (Ball Grid Array) – oderLGA (Land Grid Array) – Komponenten kann es zueiner Verkippung kommen. Durch die stärkere Ver-drängung des Lötzinns auf der  abgesenkten Seite derKomponente kann es in Folge von Lötzinnbrückenzu Kurzschlüssen kommen.

Bisher wird ein Verkippen bei BGAs durch die Ver-wendung von sog. „HardBalls“ verhindert. Bei LGAsgibt es keine Möglichkeit dem Verkippen entgegen-zuwirken;  die  Positionierung  der Bauteile erfolgtdurch den Lötprozess.

Es  wird  vorgeschlagen,  ein  Verrutschen  oder Ver-kippen der Komponenten zwischen Bestückung undLöten bzw. während des Lötens zu verhindern, in-dem Abstandhalter  verwendet  werden,  die  einenfesten  Abstand  zur  Platine garantieren (Abbildung1). Durch entsprechende Bohrungen oder Vertiefun-gen  auf  der  Platine  wird  gleichzeitig  eine exaktePositionierung ermöglicht. Durch diese zwischen denLötpads  angebrachten  Distanzstuds  werden gleich-zeitig  die  Auswirkungen  thermomechanischer  Be-lastungen auf  die  Lötverbindungen  reduziert,  daScherkräften entgegengewirkt wird.

Hohlraum läßt sich mit

Abb. 1: Verwendung von Distanzstuds

Absolutdruck-

die Sensor-

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