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Herstellung von Substraten mit Distanzstuds

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018354D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 219K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Bach: AUTHOR [+2]

Abstract

Beim Einlöten von BGA (Ball Grid Array) – oder LGA (Land Grid Array) – Komponenten kann es zu einer Verkippung kommen. Durch die stärkere Ver- drängung des Lötzinns auf der abgesenkten Seite der Komponente kann es in Folge von Lötzinnbrücken zu Kurzschlüssen kommen. Bisher wird ein Verkippen bei BGAs durch die Ver- wendung von sog. „HardBalls“ verhindert. Bei LGAs gibt es keine Möglichkeit dem Verkippen entgegen- zuwirken; die Positionierung der Bauteile erfolgt durch den Lötprozess.

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Bauelemente

Herstellung von Substraten mitDistanzstuds

Idee: Christian Bach, Bruchsal;

Dirk Hillebrand, Bruchsal

Beim Einlöten von BGA (Ball Grid Array) – oderLGA (Land Grid Array) – Komponenten kann es zueiner Verkippung kommen. Durch die stärkere Ver-drängung des Lötzinns auf der� abgesenkten Seite derKomponente kann es in Folge von Lötzinnbrückenzu Kurzschlüssen kommen.

Bisher wird ein Verkippen bei BGAs durch die Ver-wendung von sog. „HardBalls“ verhindert. Bei LGAsgibt es keine Möglichkeit dem Verkippen entgegen-zuwirken;� die� Positionierung� der Bauteile erfolgtdurch den Lötprozess.

Es� wird� vorgeschlagen,� ein� Verrutschen� oder Ver-kippen der Komponenten zwischen Bestückung undLöten bzw. während des Lötens zu verhindern, in-dem Abstandhalter � verwendet� werden,� die� einenfesten� Abstand� zur� Platine garantieren (Abbildung1). Durch entsprechende Bohrungen oder Vertiefun-gen� auf� der� Platine� wird� gleichzeitig� eine exaktePositionierung ermöglicht. Durch diese zwischen denLötpads� angebrachten� Distanzstuds� werden gleich-zeitig� die� Auswirkungen� thermomechanischer� Be-lastungen auf� die� Lötverbindungen� reduziert,� daScherkräften entgegengewirkt wird.

Hohlraum läßt sich mit

Abb. 1: Verwendung von Distanzstuds

Absolutdruck-

die Sensor-

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