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Einfache Kontaktierung metallisierter Kunststoffteile auf Masseleiter

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018364D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 995K

Publishing Venue

Siemens

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Roman Brunel: AUTHOR [+7]

Abstract

In Geräten bei denen metallisierte Montagerahmen zur Anwendung kommen, ist es erforderlich, diesen mit der Leiterplatine zu kontaktieren.

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Bauelemente

Einfache Kontaktierung metalli-sierter Kunststoffteile auf Masselei-ter

Idee: Roman Brunel, Ulm;

Dr. Martin Oelschläger, Ulm;Stefan Siebinger, Ulm;Stefan Huber, München;Hans Peter Baur, Ulm;Jürgen Köbelin, Ulm;Helmut Riesenegger, Ulm

In Geräten bei  denen  metallisierte  Montagerahmenzur Anwendung kommen, ist es erforderlich, diesenmit der Leiterplatine zu kontaktieren.

Entgegen  der  Möglichkeit  den  Kontakt durch einemetallische Feder herzustellen, wird vorgeschlagen,ein geeignetes Blech zwischen beide Gehäuseteile zuklemmen, welches den Kontakt herstellt (siehe Abb.1).  Der  Kontakt  erfolgt  durch  Druckkontaktierung,wobei die Kontaktkraft durch Rasthaken am Gehäuseaufgebracht wird. Die Leiterplatte weist ein überste-hendes elektrisch leitendes Ende auf. Beim Zusam-menbau wird das Ende durch einen am oberen Ge-häuseteil befindlichen Hacken nach unten gebogen,so  dass  eine  Kontaktierung  mit  dem  metallisiertenMontagerahmen (unteres Gehäuseteil) stattfindet.

Ein Vorteil besteht in der Verwendung eines einfa-chen Standardmaterials, welches auf die Platine auf-gelötet werden kann.

Des Weiteren ergeben  sich  aus  der  Verwendungeines Bleches weitere Vorteile bei der Montage desGerätes,  denn  somit  ist  eine Bestückung mittelsSMD-Technik möglich.

Abb. 1:

Siemens  Technik Report      Jahrgang 5  Nr.17      Juni 2002

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