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Einfache Kontaktierung metallisierter Kunststoffteile auf Masseleiter

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018364D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 995K

Publishing Venue

Siemens

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Roman Brunel: AUTHOR [+7]

Abstract

In Geräten bei denen metallisierte Montagerahmen zur Anwendung kommen, ist es erforderlich, diesen mit der Leiterplatine zu kontaktieren. Entgegen der Möglichkeit den Kontakt durch eine metallische Feder herzustellen, wird vorgeschlagen, ein geeignetes Blech zwischen beide Gehäuseteile zu klemmen, welches den Kontakt herstellt (siehe Abb. 1). Der Kontakt erfolgt durch Druckkontaktierung, wobei die Kontaktkraft durch Rasthaken am Gehäuse aufgebracht wird. Die Leiterplatte weist ein überste- hendes elektrisch leitendes Ende auf. Beim Zusam- menbau wird das Ende durch einen am oberen Ge- häuseteil befindlichen Hacken nach unten gebogen, so dass eine Kontaktierung mit dem metallisierten Montagerahmen (unteres Gehäuseteil) stattfindet.

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Bauelemente

Einfache Kontaktierung metalli-sierter Kunststoffteile auf Masselei-ter

Idee: Roman Brunel, Ulm;

Dr. Martin Oelschläger, Ulm;Stefan Siebinger, Ulm;Stefan Huber, München;Hans Peter Baur, Ulm;Jürgen Köbelin, Ulm;Helmut Riesenegger, Ulm

In Geräten bei� denen� metallisierte� Montagerahmenzur Anwendung kommen, ist es erforderlich, diesenmit der Leiterplatine zu kontaktieren.

Entgegen� der� Möglichkeit� den� Kontakt durch einemetallische Feder herzustellen, wird vorgeschlagen,ein geeignetes Blech zwischen beide Gehäuseteile zuklemmen, welches den Kontakt herstellt (siehe Abb.1).� Der� Kontakt� erfolgt� durch� Druckkontaktierung,wobei die Kontaktkraft durch Rasthaken am Gehäuseaufgebracht wird. Die Leiterplatte weist ein überste-hendes elektrisch leitendes Ende auf. Beim Zusam-menbau wird das Ende durch einen am oberen Ge-häuseteil befindlichen Hacken nach unten gebogen,so� dass� eine� Kontaktierung� mit� dem� metallisiertenMontagerahmen (unteres Gehäuseteil) stattfindet.

Ein Vorteil besteht in der Verwendung eines einfa-chen Standardmaterials, welches auf die Platine auf-gelötet werden kann.

Des Weiteren ergeben� sich� aus� der� Verwendungeines Bleches weitere Vorteile bei der Montage desGerätes,� denn� somit� ist� eine Bestückung mittelsSMD-Technik möglich.

Abb. 1:

Siemens� Technik Report� � � � � Jahrgang 5� Nr.17� � � � � Juni 2002

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