Browse Prior Art Database

Nutzung der non-stick-detection NSD bei der Nailheadbondung als Bewertungskriterium für die Padprozessierung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018379D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 142K

Publishing Venue

Siemens

Related People

Nikolaus Bott: AUTHOR [+6]

Abstract

Durch die vorgestellte Idee soll eine 100%ige Be- wertung der Padprozessierung (Waferfertigung) während der Nailheadbondung erreicht werden und ein objektiver Vergleich verschiedener Prozessvari- anten auf ihre Fertigungstauglichkeit möglich sein. Die Padprozessierung erfolgt chargenweise oder manchmal auch waferfein und wird spätestens vor der Parametermessung bewertet. Typischerweise findet chargenweise eine optische Kontrolle auf Polymerreste, Metallreste, u.ä. statt, vor allem stö- rendes Fluor wird auf diese Weise nicht entdeckt. Technisch realisierbar ist auch eine EDX-Analyse auf Fluorreste, welche aber aus Kostengründen nicht in den Standardprüfablauf integriert ist.

This text was extracted from an ASCII text file.
This is the abbreviated version, containing approximately 56% of the total text.

Industrie

Nutzung der non-stick-detectionNSD bei der Nailheadbondung alsBewertungskriterium für diePadprozessierung

Idee: Nikolaus Bott, A-Villach;

Geert De-Nijs, München;Reinhard Göllner, Regensburg;Bianca Heimhofer, Hohenbrunn;Bernd Goller, Kemnath;Johann Schindler, A-Villach

Durch die vorgestellte Idee soll eine 100%ige Be-wertung der Padprozessierung (Waferfertigung)während der Nailheadbondung erreicht werden undein objektiver Vergleich verschiedener Prozessvari-anten auf ihre Fertigungstauglichkeit möglich sein.

Die Padprozessierung erfolgt chargenweise odermanchmal� auch� waferfein� und� wird spätestens vorder Parametermessung bewertet. Typischerweisefindet� chargenweise� eine� optische� Kontrolle aufPolymerreste, Metallreste, u.ä. statt, vor allem stö-rendes� Fluor� wird� auf� diese� Weise� nicht� entdeckt.Technisch� realisierbar� ist� auch� eine� EDX-Analyseauf Fluorreste, welche aber aus Kostengründen nichtin den Standardprüfablauf integriert ist.

Durch die Kontrolle unmittelbar nach der Padätzungwerden nachfolgende negative Einflüsse nicht mehrüberprüft.

Die Bewertung der Fertigungstauglichkeit neuerPadprozessvarianten� erfolgt� durch� Bestimmung� derBondpull-� und� Bondshearfestigkeit. Ausreißerlosewerden� nur� mit� sehr� geringer� Wahrscheinlichkeit,Ausreißerwafer praktisch gar nicht entdeckt.

Jedes einzelne Bondpad wird bezüglich seiner Bond-barkeit bei der Bondung selbst bewertet. Diese soge-nannte non-stick-detection� (NSD)� basiert� auf� eine...