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Improved design for molded substrate based packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018386D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 276K

Publishing Venue

Siemens

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Dr. Alfred Haimerl: AUTHOR [+2]

Abstract

In substratbasierten Chip-Packages muß für einen Schutz sämtlicher Chipkanten gesorgt werden, da sich ansonsten Risse und andere mechanische Be- schädigungen, die durch die Handhabung verursacht werden können, auch auf die Chipseite auswirken können. Dabei müssen die Abdeckmaterialien sehr gute Hafteigenschaften zu den verschiedenen Ober- flächen im Package aufweisen. Eine Schwachstelle im Package ist der Lötstopplack, welcher relativ viel Feuchtigkeit aufnimmt. Zudem ist es sehr schwierig, die Hafteigenschaften der Mold-Compound / Print- masse auf die Hafteigenschaften über den gesamten Temperaturbereich abzustimmen. Eine stark gefährdete Stelle befindet sich im Bereich neben dem Chip, auf welchem die Mold-Compound

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Industrie

Improved design for molded sub-strate based packages

Idee: Dr. Alfred Haimerl, Regensburg;

Dr. Martin Reiß, Regensburg

In� substratbasierten� Chip-Packages� muß� für einenSchutz� sämtlicher� Chipkanten� gesorgt� werden, dasich� ansonsten� Risse� und andere mechanische Be-schädigungen, die durch die Handhabung verursachtwerden� können,� auch� auf� die� Chipseite� auswirkenkönnen. Dabei� müssen� die� Abdeckmaterialien� sehrgute Hafteigenschaften zu den verschiedenen Ober-flächen im Package aufweisen. Eine Schwachstelleim Package ist der Lötstopplack, welcher relativ vielFeuchtigkeit aufnimmt. Zudem ist es sehr schwierig,die Hafteigenschaften der Mold-Compound / Print-masse auf die Hafteigenschaften über den gesamtenTemperaturbereich abzustimmen.

Eine stark gefährdete Stelle befindet sich im Bereichneben dem Chip, auf welchem die Mold-Compound

auf� dem� Lötstopplack� aufsitzt.� Hier� kann� sich beiBelastung der Lötstopplack von dem Substrat oderdie Mold-Compound vom Lötstopplack lösen (sieheAbb. 1).

Bislang werden die Chips entweder vollständig um-moldet,� mit� Moldkappen� oder� sonstigen mechani-schen� Abdeckungen� auf� Modulebene versehen. InAbbildung 2 ist ein standardmäßiges BGA-Gehäuse(BOC) mit vollständig umhülltem Chip dargestellt.

Durch eine Änderung des Substratdesigns, welchesdie� kritischen� Grenzflächen� im� Package� reduziert,kann� das� Problem� gelöst� werden.� Dabei� wird� derLötstopplack um den Chip herum weggelassen bzw.selek...