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Flip chip interconnect with anisotropic conductive adhesives

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018396D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 146K

Publishing Venue

Siemens

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Erik Heinemann: AUTHOR [+3]

Abstract

Die Flip Chip Technologie kontaktiert häufig Chips unter Verwendung von anisotrop leitfähigen Kleb- stoffen auf einen Träger. Eine häufig entstehende Fehlerquelle ist, dass die leitfähigen Partikel ausge- schwemmt werden. D.h., dass nur noch wenige bis gar keine Partikel zur Kontaktierung von Chip und Träger zur Verfügung stehen. Mit sinkender Anzahl kontaktierender Partikel kann dies den elektrischen Ausfall des Bauteils bedeuten.

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Information / Kommunikation

Flip chip interconnect with ani-sotropic conductive adhesives

Idee: Erik Heinemann, Regensburg;

Josef Heitzer, Regensburg;Bernd Barchmann, Regensburg

Die Flip Chip Technologie kontaktiert häufig Chipsunter  Verwendung  von  anisotrop  leitfähigen Kleb-stoffen auf  einen  Träger.  Eine  häufig  entstehendeFehlerquelle ist, dass die leitfähigen Partikel ausge-schwemmt werden. D.h., dass nur noch wenige bisgar keine Partikel zur Kontaktierung von Chip undTräger zur Verfügung stehen. Mit sinkender Anzahlkontaktierender Partikel kann dies den elektrischenAusfall des Bauteils bedeuten.

Zur  Gewährleistung  einer  ausreichenden  Partikel-dichte wird vorgeschlagen, eine Barriere zu errich-ten.  Die  Barriere  verhindert  das  Partikel  ausge-schwemmt werden. Auf diese Weise wird sicherge-stellt, dass sich ausreichend Partikel in der Kontakt-zone befinden und somit die Leitfähigkeit herstellen.Die Verwendung hat des Weiteren den Vorteil, dassdie Partikelanzahl verringert werden kann, waszugleich eine Verringerung der Kosten bedeutet.

Die Barriere verhindert ebenso, dass leitfähige Kleb-stoffe auf die Chipflanke gelangen, wodurch  Kurz-schlüsse verursacht werden. Die dafür erforderlicheBarriere sollte etwas kleiner als die Chipabmessun-gen  ausgeführt  werden.  Vorteilhaft  ist, dass somitisotrop leitfähige Klebstoffe, Lote, ... direkt mit ei-nem Underfiller kombiniert aufgesetzt werden kön-nen. Der  standardmäßige  serielle  Underfillproze...