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Flip chip interconnect with anisotropic conductive adhesives

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018396D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 146K

Publishing Venue

Siemens

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Erik Heinemann: AUTHOR [+3]

Abstract

Die Flip Chip Technologie kontaktiert häufig Chips unter Verwendung von anisotrop leitfähigen Kleb- stoffen auf einen Träger. Eine häufig entstehende Fehlerquelle ist, dass die leitfähigen Partikel ausge- schwemmt werden. D.h., dass nur noch wenige bis gar keine Partikel zur Kontaktierung von Chip und Träger zur Verfügung stehen. Mit sinkender Anzahl kontaktierender Partikel kann dies den elektrischen Ausfall des Bauteils bedeuten. Zur Gewährleistung einer ausreichenden Partikel- dichte wird vorgeschlagen, eine Barriere zu errich- ten. Die Barriere verhindert das Partikel ausge- schwemmt werden. Auf diese Weise wird sicherge- stellt, dass sich ausreichend Partikel in der Kontakt- zone befinden und somit die Leitfähigkeit herstellen. Die Verwendung hat des Weiteren den Vorteil, dass die Partikelanzahl verringert werden kann, was zugleich eine Verringerung der Kosten bedeutet.

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Information / Kommunikation

Flip chip interconnect with ani-sotropic conductive adhesives

Idee: Erik Heinemann, Regensburg;

Josef Heitzer, Regensburg;Bernd Barchmann, Regensburg

Die Flip Chip Technologie kontaktiert häufig Chipsunter� Verwendung� von� anisotrop� leitfähigen Kleb-stoffen auf� einen� Träger.� Eine� häufig� entstehendeFehlerquelle ist, dass die leitfähigen Partikel ausge-schwemmt werden. D.h., dass nur noch wenige bisgar keine Partikel zur Kontaktierung von Chip undTräger zur Verfügung stehen. Mit sinkender Anzahlkontaktierender Partikel kann dies den elektrischenAusfall des Bauteils bedeuten.

Zur� Gewährleistung� einer� ausreichenden� Partikel-dichte wird vorgeschlagen, eine Barriere zu errich-ten.� Die� Barriere� verhindert� das� Partikel� ausge-schwemmt werden. Auf diese Weise wird sicherge-stellt, dass sich ausreichend Partikel in der Kontakt-zone befinden und somit die Leitfähigkeit herstellen.Die Verwendung hat des Weiteren den Vorteil, dassdie Partikelanzahl verringert werden kann, waszugleich eine Verringerung der Kosten bedeutet.

Die Barriere verhindert ebenso, dass leitfähige Kleb-stoffe auf die Chipflanke gelangen, wodurch� Kurz-schlüsse verursacht werden. Die dafür erforderlicheBarriere sollte etwas kleiner als die Chipabmessun-gen� ausgeführt� werden.� Vorteilhaft� ist, dass somitisotrop leitfähige Klebstoffe, Lote, ... direkt mit ei-nem Underfiller kombiniert aufgesetzt werden kön-nen. Der� standardmäßige� serielle� Underfillproze...